全球科技股正经历一轮罕见的集中抛售，高盛数据显示过去两周TMT族群累计净卖超约200亿美元，抛售强度触及-3.3个标准差的极端水平，接近今年7月230亿美元抛售的烈度，那斯达克100指数仍困于5月以来震荡区间，29000点期货关口与下方约28500点的200日均线，构成当前最关键的技术支撑区域。

市场恐慌并未均匀分布于大盘，而是高度集中在科技类股，高盛风险偏好指针更创下史上最大单次跌幅之一，跌至2025年4月以来最低，NDX与SPX的波动率利差急升至五年区间第98百分位，上周四(22日)单日扩张幅度更创下五年来次大纪录。科技类股专属波动率定价相对大盘异常昂贵，TMT基本面净部位降至年内低点，但总杠杆仍是潜在痛点。

摩根大通(下称小摩)分析师Rich Privorotsky指出，尽管AI需求依然强劲，融资环境却在快速缩小，今年来AI基础设施债务融资规模已逾5000亿美元，超大规模云端服务商(CSP)融资成本较此前上升约120个基点。

近期，AI相关CDS利差明显走阔，小摩认为这更多是银行为对冲数据中心部位主动买入保护，而非基本面恶化，但风险传导路径已清晰浮现。

市场最担心的是「辉达-GPU运营商」融资链，以CoreWeave为代表的新型云厂依赖客户融资与信用支持扩张，一旦资金链趋紧，压力将沿供应链反馈至上游芯片供应商。目前，美股费半指数正测试200日均线，为这条风险路径提供技术层面印证。

谷歌、微软、亚马逊本周三、四密集披露业绩，市场关注点已超越资本开支指引本身、积压订单能否转化为营收、下一轮扩张如何融资等问题。根据TS Lombard数据显示，南韩科技出口占GDP近20%，若AI资本开支大幅收缩，亚洲出口经济体将首当其冲。

小摩更提出反直觉判断，AI投资退潮未必是经济灾难，资本开支回落反给Fed降息空间，对于被压制的非科技族群是利多。

小摩对科技基本面维持建设性判断，但提示半导体定价可持续性不足与新兴云融资压力。该行认为11月初可望出现潜在买入机会，但需同时满足仓位充分出清、云厂商确认资本开支方向、半导体盈利经受考验、信用利差恢复收窄等四大条件。若四者缺一，反弹可持续性便存疑。

对市场而言，目前既非清仓信号，也非无条件抄底时机，答案就藏在本周几家科技巨头的业绩里。