中央消息

（中央社记者 张欣瑜 旧金山24日专电）英特尔首席执行官陈立武带领公司转型，在不同领域与辉达、超微、台积电竞争。他在硅谷谈及愿景，表示自己有套经营哲学，是培养能贡献一成营收的新业务，正积极布局特殊应用芯片（ASIC）、实体AI与先进封装。

继辉达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋、博通（Broadcom）总裁卡瓦士（Charlie Kawwas）、超微（AMD）首席执行官苏姿丰后，陈立武今天在华美半导体协会（CASPA）年会晚宴担任炉边对谈嘉宾，成为AI浪潮席卷全球、带动半导体产业革命以来的第4位年会主角。

他去年3月上任，带领英特尔转型，今年先后延揽高通（Qualcomm）工程资深副总裁德梅斯（Eric Demers）、韩国内存芯片大厂SK海力士（SK hynix）前首席执行官李锡熙，两人分别在绘图处理器（GPU）、高带宽内存（HBM）领域拥有专业丰富经验。

被问到这是否意味英特尔试图将自己定位为辉达竞争对手，提供全端解决方案，陈立武表示，「我们可以竞争，同时也可以合作；市场够大，不可能什么都自己做。」

陈立武也展现重振英特尔竞争力的企图心，表示英特尔正加码投入中央处理器（CPU）架构研发，巩固内核业务，并力争在GPU、加速器、量子运算等领域取得领先地位，「在晶圆代工与封装方面，我认为我们有机会成为领导者之一」。

针对公司5年、10年愿景，他分享自己有套经营哲学是培养能贡献10%营收的新业务，对英特尔而言，这包括特殊应用芯片（ASIC）、实体AI、与先进封装业务。

英特尔在先进封装与晶圆代工领域与台积电的竞争持续受到关注。

陈立武今天谈到先进封装技术EMIB-T时表示，「我们拥有最好的技术，需要专注的是产能、良率、生产周期」；同时并指出「14A」制程技术进展非常强劲。

英特尔（Intel）将在29日美股盘后公布第3季财报；晶圆代工争取外部客户的进展、AI需求带动的CPU业务成长，及第4季营运展望，成为市场关注焦点。（编辑：陈慧萍）1151025

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