AI加速器算力需求爆发，次世代芯片对载板面积与层数要求大幅提升，推身高端ABF载板需求显著增长，在设备交期拉长与制程难度大增下，高端供需缺口预计扩大至 2028 年，全球科技巨头已全面启动长约与预付款包厂抢货，声明产业定价权正式由买方转向供应端。

〈尺寸与层数非线性激增，等效加工面积攀升考验制程良率〉

在先进封装架构下，AI芯片集成更多运算内核与高带宽内存(HBM)，使封装光罩尺寸从早期的1倍一路放大至3倍、甚至9倍以上，载板规格亦由过往55×55mm快速扩增至110×110mm、26层以上的大型复杂叠构，带动等效加工面积呈现非线性飙升，大面积与高层数不仅大幅消耗产线产能，更使材料热膨胀系数(CTE)差异引发的翘曲与线路对位难度遽增，具备高端量产与良率控制实力的厂商将享有更高的技术溢价。

〈玻璃与陶瓷内核蓄势待发，新材料逼迫技术变革〉

为克服传统有机载板在超大尺寸下的物理翘曲与散热极限，玻璃内核载板与陶瓷中介层成为次世代高端封装的关键突破口，虽然新架构初期面临加工精度与良率成熟度的考验，但台日大厂已全面展开先期技术卡位，通过导入超低CTE材料、自动布线及可制造性设计(DFM)规则，供应链正加速由传统有机内核向新兴无机材料过渡，中长期将打开载板产业另一波材料升级的价值红利。

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〈台厂深拥先行量产优势，多元布局掌握长线获利动能〉

在先进封装载板规格升级浪潮中，台系载板大厂凭借全球最高市占率与领先技术稳居内核地位。欣兴(3037-TW)具备高端ABF量产与CoWoS载板实力，客户长约能见度高，并积极推进EMIB-T与玻璃/陶瓷内核创新拼板技术；南电(8046-TW)持续扩大高层数大尺寸产品渗透，深耕超低CTE内核材料与玻璃基板测试；景硕(3189-TW)受惠AI加速器放量，并携手台积电(2330-TW)等伙伴参与陶瓷与玻璃载板制程研发；臻鼎-KY(4958-TW)则加速推进AI服务器高端载板业务与玻璃高端HDI布局，邀请投资人下载 智霖老师 的APP并锁定直播，一起掌握产业最前线的产业脉动！

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文章来源：陈智霖分析师/凯旭投顾

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