AI加速器算力需求爆發，次世代晶片對載板面積與層數要求大幅提升，推身高階ABF載板需求顯著增長，在設備交期拉長與製程難度大增下，高階供需缺口預計擴大至 2028 年，全球科技巨頭已全面啟動長約與預付款包廠搶貨，宣告產業定價權正式由買方轉向供應端。

〈尺寸與層數非線性激增，等效加工面積攀升考驗製程良率〉

在先進封裝架構下，AI晶片整合更多運算核心與高頻寬記憶體(HBM)，使封裝光罩尺寸從早期的1倍一路放大至3倍、甚至9倍以上，載板規格亦由過往55×55mm快速擴增至110×110mm、26層以上的大型複雜疊構，帶動等效加工面積呈現非線性飆升，大面積與高層數不僅大幅消耗產線產能，更使材料熱膨脹係數(CTE)差異引發的翹曲與線路對位難度遽增，具備高階量產與良率控制實力的廠商將享有更高的技術溢價。

〈玻璃與陶瓷核心蓄勢待發，新材料逼迫技術變革〉

為克服傳統有機載板在超大尺寸下的物理翹曲與散熱極限，玻璃核心載板與陶瓷中介層成為次世代高階封裝的關鍵突破口，雖然新架構初期面臨加工精度與良率成熟度的考驗，但台日大廠已全面展開先期技術卡位，透過導入超低CTE材料、自動佈線及可製造性設計(DFM)規則，供應鏈正加速由傳統有機核心向新興無機材料過渡，中長期將開啟載板產業另一波材料升級的價值紅利。

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〈台廠深擁先行量產優勢，多元布局掌握長線獲利動能〉

在先進封裝載板規格升級浪潮中，台系載板大廠憑藉全球最高市佔率與領先技術穩居核心地位。欣興(3037-TW)具備高階ABF量產與CoWoS載板實力，客戶長約能見度高，並積極推進EMIB-T與玻璃/陶瓷核心創新拼板技術；南電(8046-TW)持續擴大高層數大尺寸產品滲透，深耕超低CTE核心材料與玻璃基板測試；景碩(3189-TW)受惠AI加速器放量，並攜手台積電(2330-TW)等夥伴參與陶瓷與玻璃載板製程研發；臻鼎-KY(4958-TW)則加速推進AI伺服器高階載板業務與玻璃高階HDI布局，邀請投資人下載 智霖老師 的APP並鎖定直播，一起掌握產業最前線的產業脈動！

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文章來源：陳智霖分析師/凱旭投顧

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