中央消息

（中央社记者 张欣瑜 旧金山24日专电）AI类股近来震荡，AI基础设施融资疑虑升温。半导体分析师表示，融资抑制扩张速度，但不见得是坏事，反而可能调节供需，让这波景气维持强劲时间更长。另外，载板、PCB等零组件供应比起电力，更难在短时间内缓解。

近期，新兴云端商CoreWeave债务疑虑及Meta筹资计划，使市场再度关注AI基础设施投资的融资风险与回报前景。在硅谷举行的华美半导体协会（CASPA）年会上，研究机构伯恩斯坦（Bernstein）分析师瑞斯冈（Stacy Rasgon）与半导体研究机构SemiAnalysis创办人巴特尔（Dylan Patel）同台，对产业的2027、2028年展望提出各自观察。

●分析师：AI基础设施扩张受限未必是坏事 有助延长成长周期

AI投资规模持续扩大，资金问题也引发关注。瑞斯冈认为，除电力、供应链、半导体设备等广受讨论的瓶颈外，融资也可能成为拖慢AI基础设施扩张的另一项主要因素。

「这些限制会抑制成长，但从某个角度来看，可能是好事。」瑞斯冈强调，这些限制有助抑制过度扩张，降低未来供应过剩的风险，进而延长AI带动的半导体景气周期。

他进一步指出，需求确实存在，而当前限制AI基础设施扩张的因素，使供应增加的步调放缓，有助于调节供需，「而非今天疯狂地扩张，冒着日后崩盘的风险」。

瑞斯冈表示，融资在内的限制因素正影响相关股票的短期走势，但不见得是坏事。

融资之外，针对未来2年其他限制扩张的因素，巴特尔指出，在半导体方面，除内存外，最大的限制便是载版（substrate）和印刷电路板（PCB）等零组件供应。

●AI扩张瓶颈 半导体研究机构：载板供应比电力更难缓解

巴特尔表示，载板是所有瓶颈中最大的一项，即便把土地、电力、厂房、半导体和设备都纳入比较，之后是内存、光学零组件。电力确实是限制。不过，SemiAnalysis的研究显示，与市场上许多人的直觉不同，明年数据中心虽仍面临供应限制，但严重程度将远低于预期，全球正在兴建的数据中心，合计规模接近50吉瓦（GW）。

部分投资人担心，内存目前价格高、获利好，但添加产能投入后，价格恐会崩跌。瑞斯冈对此表示，若需求持续成长，即使添加产能投入，内存供应仍可能吃紧。

至于大型云端业者等客户是否会持续接受AI供应链价格上涨，瑞斯冈认为，只要新产品性能提升幅度远高于售价涨幅，客户就有理由接受更高售价，例如辉达（Nvidia）每推出新一代产品，售价都在提高，但客户得到的性能，其提升幅度比价格涨幅更大。

瑞斯冈表示，辉达面对日益激烈的竞争，能否维持创新速度，仍是守住优势的关键。（编辑：田瑞华）1151025

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