日立制作所10月21日公布一款替AI芯片散热的新型冷却板，让较高温的冷却液也能有效带走热量。 这项设计瞄准使用约45°C冷却液的「高温水冷」：先把芯片的热带走，再利用室外空气散热，减少冷冻设备的用电。 AI服务器里的GPU，是负责大量平行运算的芯片，工作时也会持续发热。 液冷设备会让冷却液流过贴近芯片的金属冷却板，把热带出服务器。 液体吸热后，仍须通过其他设备把热排到室外，才能继续循环使用。 日立改了冷却板里的水路 风传媒STORM MEDIA GROUP一图看懂半导体 把冷却液送到芯片发热处，吸热后分开排出，让水更有效地带走热量。

传统设计 沿芯片表面，横着流 入口：较凉出口：已变暖 GPU 芯片 后段液体已变暖，带走热量的能力下降。 液体一路吸热升温 日立新设计 多条 U 形信道，分送冷却液 较凉液体进入吸热后排出 GPU 芯片 分送到发热处，吸热后转弯排出，减少冷热液体混合。 图标5条，实际为数千条微细水路 水路吸热更有效，水就不必那么冷 较温的水，也能把芯片维持在允许的温度。 45°C 循环水 热会自己往外跑 经换热器 35°C 室外空气 能靠外气散热的时间增加，冷冻机就能少开。 若要把水降回 30°C，比它更热的 35°C 外气就不够，还得用冷冻机。 30% 排热所需冷却用电，可望减少 数据：日立官网｜图解：风传媒温度与水路皆为示意，未按比例。

冷却液比芯片凉，就能带走热量 45°C摸起来温热，仍能替温度更高的芯片降温。 热会从高温处流向低温处，因此冷却液能否发挥作用，要看它与芯片的温差，以及热量能否顺利传进液体。 把冷却液维持在很低的温度，需要额外耗电。 当液体温度高于室外空气，系统就有条件利用外气带走热量，减少冷冻机运转。 这也是高温水冷的省电思路，但前提是冷却板必须有足够的散热能力，让芯片保持在允许的工作温度内。 把冷却液分送到发热处，避免流到后段已经变热 传统冷却板常让液体沿着芯片表面流动。 液体一路吸热，到了后半段已经升温，带走热量的能力也随之下降。 日立在冷却板内安排数千条细小的U形信道，将液体分送到芯片发热处附近，吸热后再转弯排出。

入口与出口的液体分开，减少混合；信道缩短，也能降低液体流动的阻力。 公司以试作品测试，在相同冷却动力下，取得比传统结构更好的冷却效果。 日立把超级电脑与车用散热经验带进AI服务器 日立过去已为超级电脑及汽车电力控制设备开发冷却板。 根据日本科技媒体《Cloud Watch》报导，日立研究主管中津欣也表示，这次将既有经验用于数据中心，处理芯片上方空间有限、却必须带走更多热量的问题。 日立也计划把冷却板与泵浦、冷冻机、管线及数据中心管理服务集成，从芯片吸热到向室外排热，一起改善设备运作效率。 日立接下来希望通过实机搭载机会进行评估，确认试作品的散热表现能在实际设备中发挥多少效果。