三星電子持續擴大美國先進製程布局，據《ZDNet Korea》週五 (23 日) 引述業界消息報導，三星已為德州泰勒第一廠追加 設備訂單， 可支應每月約 6,000 片的 2 奈米晶圓產能。連同先前設備投資及早期試產線，該廠預計於 2027 年下半年具備每月 2 萬片產能，達到設計上限。

報導指出，三星自 2025 年底起，便已投入可支應月產 1 萬片晶圓的設備投資。本次追加採購則是為了填滿第一廠剩餘的閒置空間，待相關設備投資完成，該廠核心設備布局也將進入收尾階段。

一名半導體業界人士表示，三星近期已開始下單，準備自今年底起追加導入設備，最快可於明年下半年開始帶動出貨量增加。這也意味著，設備導入、產能建置與實際出貨成長將分階段推進。

泰勒廠是三星在美國擴大先進晶片製造布局的重要據點。

三星於 2021 年決定投資興建，初期投資金額達 170 億美元，主要客戶包括特斯拉 (TSLA-US)。三星先前表示，第一廠以 2026 年開始營運為目標，後續將逐步擴充產能。

在製程技術方面，三星 2 奈米製程採用環繞式閘極 (GAA) 電晶體架構，其多橋通道場效電晶體 (MBCFET) 技術透過堆疊奈米片通道與環繞閘極設計，提升電流控制能力，以滿足先進晶片的效能與功耗需求。

隨著第一廠設備布局逐步到位，三星下一階段投資重點將轉向泰勒第二廠。

報導指出，三星計劃於今年底動工，目標於 2030 年開始營運，目前已要求多家半導體設備供應商提前取得設備導入所需的安全認證。

隨著人工智慧 (AI) 晶片對效能及能源效率的要求持續提高，2 奈米製程已成為先進晶圓代工競爭的重要戰場。

泰勒第一廠的擴產進度，以及第二廠的後續建設，將是三星推進美國先進製程布局的關鍵。