生成式 AI 与高性能计算（HPC）推升芯片封装、载板与电路板的集成需求，相关技术指南与产业标准也成为供应链协作焦点。 全球电子协会（Global Electronics Association）旗下先进电子封装技术委员会 ADEPT，22日在台北南港展览馆举行首个卫星委员会 ADEPT Taiwan 的首次实体会议，逾10家台湾会员企业参与，预计以 AI、HPC 应用为内核，讨论从组件到电路板的集成挑战，并将台湾供应链的实务经验带入全球技术蓝图与标准工作。

ADEPT委员会于2025年4月成立，目前集结逾25家企业，成员涵盖原始设备制造商（OEM）、集成组件制造商（IDM）、电子设计自动化（EDA）、半导体封测代工（OSAT）、印刷电路板（PCB）及电子制造服务（EMS）等环节，包括 IBM（NYSE: IBM）、Meta（NASDAQ: META）、AMD（NASDAQ: AMD）、Google 母公司 Alphabet（NASDAQ: GOOGL）、Intel（NASDAQ: INTC）、HP Inc.（NYSE: HPQ）、日月光投控（3711）、德州仪器（NASDAQ: TXN）、恩智浦（NASDAQ: NXPI）、瑞萨电子（东京证券交易所: 6723），以及西门子EDA母公司 Siemens（XETRA: SIE）等。

ADEPT委员会的工作不只聚焦单一封装技术，而是从组件延伸到系统层级，盘点技术蓝图缺口、产业面临的挑战及可能解方，涵盖小芯片（Chiplet）、封装、载板、PCB、系统组装与可靠度。 应用领域则包括高性能计算、车用与工业，以及航太与国防。 ADEPT 每月召开会议，并通过任务小组推进特定主题的技术蓝图内容。 在既有工作上，ADEPT 已参与扩充异质集成技术蓝图（Heterogeneous Integration Roadmap，HIR），包括2D／3D互连与组装，以及可靠度：涵盖 HPC 封装至电路板、晶圆级封装（WLP）至电路板等可靠度议题。

标准制定方面，委员会已于2026年4月启动面板级封装（Panel Level Packaging）标准工作，当时有13家企业参与；6月另启动载板标准制定。 相关工作目前仍在推进，尚未完成定案。 ADEPT Taiwan 的初步任务方向，则包括组件至电路板的集成挑战，以及 AI、HPC 应用所需的高层数板（HLC）、高密度连接板（HDI）与类载板（SLP）技术。 这些议题串连芯片封装、载板与 PCB，台湾供应链的参与，有助于让技术蓝图和标准讨论纳入制造端的实际经验。

全球电子协会首席技术官暨技术解决方案副总裁 Matt Kelly 表示，ADEPT 的目的在串联全球先进电子封装供应链，「从高性能计算到车用与工业，技术蓝图与标准都需要产业共同参与。 」 全球电子协会先进电子封装首席策略师 Devan Iyer 博士指出，台湾具备载板、PCB、封测到系统组装的供应链基础，因此协会选择在台成立首个 ADEPT 卫星委员会。 他说，协会期待与台湾伙伴合作，将台湾产业实务经验带入全球下一代指南与标准。 ADEPT Taiwan 首次实体会议有逾10家台湾会员企业出席。 全球电子协会表示，后续将依台湾会员回馈，安排任务与工作的优先级，持续与台湾产业合作。