生成式 AI 與高效能運算（HPC）推升晶片封裝、載板與電路板的整合需求，相關技術指南與產業標準也成為供應鏈協作焦點。 全球電子協會（Global Electronics Association）旗下先進電子封裝技術委員會 ADEPT，22日在台北南港展覽館舉行首個衛星委員會 ADEPT Taiwan 的首次實體會議，逾10家台灣會員企業參與，預計以 AI、HPC 應用為核心，討論從元件到電路板的整合挑戰，並將台灣供應鏈的實務經驗帶入全球技術藍圖與標準工作。

ADEPT委員會於2025年4月成立，目前集結逾25家企業，成員涵蓋原始設備製造商（OEM）、整合元件製造商（IDM）、電子設計自動化（EDA）、半導體封測代工（OSAT）、印刷電路板（PCB）及電子製造服務（EMS）等環節，包括 IBM（NYSE: IBM）、Meta（NASDAQ: META）、AMD（NASDAQ: AMD）、Google 母公司 Alphabet（NASDAQ: GOOGL）、Intel（NASDAQ: INTC）、HP Inc.（NYSE: HPQ）、日月光投控（3711）、德州儀器（NASDAQ: TXN）、恩智浦（NASDAQ: NXPI）、瑞薩電子（東京證券交易所: 6723），以及西門子EDA母公司 Siemens（XETRA: SIE）等。

ADEPT委員會的工作不只聚焦單一封裝技術，而是從元件延伸到系統層級，盤點技術藍圖缺口、產業面臨的挑戰及可能解方，涵蓋小晶片（Chiplet）、封裝、載板、PCB、系統組裝與可靠度。 應用領域則包括高效能運算、車用與工業，以及航太與國防。 ADEPT 每月召開會議，並透過任務小組推進特定主題的技術藍圖內容。 在既有工作上，ADEPT 已參與擴充異質整合技術藍圖（Heterogeneous Integration Roadmap，HIR），包括2D／3D互連與組裝，以及可靠度：涵蓋 HPC 封裝至電路板、晶圓級封裝（WLP）至電路板等可靠度議題。

標準制定方面，委員會已於2026年4月啟動面板級封裝（Panel Level Packaging）標準工作，當時有13家企業參與；6月另啟動載板標準制定。 相關工作目前仍在推進，尚未完成定案。 ADEPT Taiwan 的初步任務方向，則包括元件至電路板的整合挑戰，以及 AI、HPC 應用所需的高層數板（HLC）、高密度連接板（HDI）與類載板（SLP）技術。 這些議題串連晶片封裝、載板與 PCB，台灣供應鏈的參與，有助於讓技術藍圖和標準討論納入製造端的實際經驗。

全球電子協會技術長暨技術解決方案副總裁 Matt Kelly 表示，ADEPT 的目的在串聯全球先進電子封裝供應鏈，「從高效能運算到車用與工業，技術藍圖與標準都需要產業共同參與。 」 全球電子協會先進電子封裝首席策略師 Devan Iyer 博士指出，台灣具備載板、PCB、封測到系統組裝的供應鏈基礎，因此協會選擇在台成立首個 ADEPT 衛星委員會。 他說，協會期待與台灣夥伴合作，將台灣產業實務經驗帶入全球下一代指南與標準。 ADEPT Taiwan 首次實體會議有逾10家台灣會員企業出席。 全球電子協會表示，後續將依台灣會員回饋，安排任務與工作的優先順序，持續與台灣產業合作。