AI 芯片运算能力提升，封装内的功耗与热量也更集中，数据中心机柜需要处理的供电规模同步增加。 西门子与英飞凌在 NVIDIA GTC Berlin 期间分别公布合作进展：西门子将代理式 AI 延伸至 3D IC 电热协同设计；英飞凌则与 NVIDIA 推进采用氮化镓（GaN）的 800V 直流数据中心供电转换方案，从芯片设计到机柜电源链回应 AI 基础设施的电力挑战。 西门子表示，新的 EDA 工作流程可由工程师设置设计目标，再通过 Intelligence Center X 的 Fuse EDA AI Agent 自动调用七款西门子工具，协调九个流程阶段，运行电气、功耗、热分析及设计空间探索。

代理式 AI 可依分析结果找出未达设计目标的原因，判断问题可能来自供电、晶粒布局、封装材料或多项因素交互作用，再进一步比较不同设计配置。 依西门子公布的基准测试，这套流程可将工程工作量减少最多 95%，原本需数天的工具流程设置可缩短至五分钟以内；相较传统手动流程，可探索的设计方案范围最高增加 50 倍。 西门子指出，流程可连续运行 8 至 10 小时，进行数十至上百个推理步骤，协助工程师在设计早期评估更多电热条件。 上述效益为西门子公布的测试结果，实际表现仍与设计、工具及工作负载有关。 西门子与NVIDIA深化代理式 AI 合作，因应 3D IC 功耗与散热挑战。

（西门子提供） 英飞凌科技（法兰克福证交所：IFX；OTCQX：IFNNY）与 NVIDIA 的合作，则聚焦 AI 数据中心逐步导入的 800V DC 配电架构。 两家公司共同开发高压中继总线转换器（IBC），将主总线电压转换为后级电源可使用的较低电压，再供应 AI 加速器板卡上的内核电源与负载点电源。 英飞凌表示，GaN 功率组件可支持最高达 1MHz 的切换频率，有助缩小磁性与被动组件体积，提升功率密度；其产品组合也支持 800V 转 50V、12V 及 6V 等转换比例。 英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示，AI 正从根本上改变电力基础设施需求，半导体是应对这项挑战的重要技术之一。

两项合作并非同一套产品，而是分别处理 AI 基础设施的两个环节：西门子协助工程师在芯片设计阶段更早探索电力与散热限制，英飞凌则着眼于数据中心机柜内的高压电力转换。 随着运算密度持续提高，设计端与供电端如何共同管理功耗、散热和效率，将成为 AI 基础建设扩大的重要条件。 英飞凌（infineon）首席执行官 Jochen Hanebeck。 （英飞凌提供）