受惠于人工智能（AI）、高性能计算及云端数据服务等应用需求持续热络，加上消费性电子新品备货潮挹注，经济部于今（23）日公布最新统计数据，9月工业生产指数为 140.76，较上年同月增加 19.17%；其中制造业生产指数达 143.31，年增 20.21%。两大指数皆创下历年同月新高，双双写下连续 31 个月正成长纪录。 展望10月，在AI与年终旺季带动下，估 10 月制造业生产指数 141.56 至 145.86，年增 20.5% 至年增 24.2%。

累计今年前 9 个月来看，工业生产指数为 133.10，较上年同期增加 20.53%；制造业生产指数则为 135.48，年增 21.83%，展现出台湾科技制造业强韧的成长动能。

深入分析各产业表现，信息电子工业成为推升本月指数创高的绝对主力，年增率高达 27.42%。其中：

电子零组件业： 9月年增 23.62%，主因受惠高性能计算与 AI 应用需求维持强劲，伴随消费性电子新品备货，带动 12 吋晶圆代工、IC 封测、内存、IC 设计及载板等产品生产成长，累计前 9 月较上年同期增加 21.07%。

电脑电子产品及光学制品业： 随着 AI 应用与云端服务蓬勃发展，促使全球云端服务大厂加速布建 AI 基础设施，加以半导体设备投资动能续强，推升服务器、半导体检测设备及零组件、交换器、固态硬盘等产品生产大幅成长，年增率高达 45.92%，累计前 9 月更大增 80.05%。

在传统产业方面，受惠于半导体业者持续扩产以及 AI 供应链的外溢需求，部分产业同步展现增产态势：

机械设备业： 年增 26.02%，主因半导体厂持续拓展先进制程与高端封测产能，带动电子与半导体生产用设备及零组件、机械传动设备等产量扩增，外加工具机订单续增所致。

基本金属业与汽车零组件业： 基本金属业年增 1.39%，主因市场需求缓步回温，热轧钢卷板与靶材等产品生产增加；汽车及其零件业则因市场需求增温及电动车政策加持，年增 2.35%。

化学材料及肥料业： 则因部分产品市场回温力道仍缓，年减 4.29%（惟抛光硅晶圆受惠半导体需求持续增产）。

展望未来，经济部指出，虽然全球经济成长动能仍受到地缘政治及贸易政策等不确定性因素影响，但受惠于 AI、高性能计算及云端服务等新兴科技应用需求持续扩增，全球云端大厂积极投资 AI 基础设施，将有助于延续我国半导体先进制程、高端封装及服务器等相关供应链的生产动能。再加上年终消费旺季的备货需求陆续涌现，预期将可有效支撑我国制造业生产维持稳健成长态势。综合研判，估 10 月制造业生产指数 141.56 至 145.86，年增 20.5% 至年增 24.2%。