日本半导体设备商DISCO于10月22日公布，2026年4至9月营收约2,571亿日圆，比去年同期增加32.1%；营业利益约1,166亿日圆，增加47.9%。 公司将营收成长归因于生成式AI相关出货增加，以及设备陆续完成客户验收。 （DISCO决算说明数据）DISCO的产品是加工芯片所需的设备与耗材，专长包括切割、研磨与抛光。 从一整片晶圆到能装进电子产品的芯片，中间还有许多加工步骤，这正是DISCO的生意。 电路做好后，芯片还得磨薄、切开 半导体工厂会在一片圆形晶圆上制作许多芯片的电路。 完成电路制作后，依产品需求，还要把晶圆磨薄、分切成一颗颗芯片，再进行封装，让它们受到保护并能与外部连接。

切割时，设备必须减少崩边与裂痕；磨薄时，则要控制厚度与均匀程度，避免损坏已经做好的芯片。 DISCO提供的设备，就是用来完成这些精细工作。 DISCO在做什么？ 风传媒STORM MEDIA GROUP一图看懂半导体 卖加工设备与耗材，帮芯片完成其中两道关键工序。 磨薄 把晶圆厚度减少 研磨前 研磨后 芯片更薄，方便后续堆栈与封装。 切开 把整片晶圆分成一颗颗芯片 整片晶圆分切后的芯片 分成独立芯片，供后续组装使用。 关键功夫：磨得均匀、切得精准，减少芯片破损。 数据：DISCO 官方业务介绍｜图解：风传媒示意未按比例；两种功能不代表固定加工顺序。 DISCO另有抛光设备。

芯片往上堆，磨薄的功夫更重要 用于高性能AI运算的芯片，常搭配高带宽内存（HBM），加快数据传输。 HBM把多层内存芯片堆栈起来，在有限空间内增加容量，因此需要控制每层芯片的厚度。 芯片越薄，加工与搬运时越容易受损，设备必须兼顾厚度与完整性。 DISCO的官方技术数据，将HBM列为薄化与分切技术的应用之一；这次财报演示文稿也指出，以生成式AI为主的芯片用途，带动研磨机出货。 2026年7至9月，按客户验收认列的地区营收计算，台湾占26%、中国占31%。 中国市场的数字包含外资企业在当地的工厂，并不全是中国本土企业的采购。 产品组合与汇率推升获利 DISCO上半年营业利益成长47.9%，高于营收32.1%的增幅。

公司说明，除了出货与验收带动业绩，汇率及高附加价值产品也改善了获利能力。 下一季展望低于市场预期，财报公布后股价续跌 DISCO股价在财报公布后续跌，10月23日收盘报49,290日圆，比前一天下跌3.8%。 日本金融信息业者FISCO当天上午报导，DISCO预估10至12月营业利益为581亿日圆，较市场预期少近100亿日圆。 FISCO也指出，DISCO的预测向来偏保守，这项落差并不算太意外，当天股价承压，主要是AI与半导体类股整体走弱。 刚公布的7至9月营业利益约676亿日圆，年增52.3%；依FISCO报导，实际表现还比市场预期高约20亿日圆。

DISCO的设备营收以客户验收为认列时点，机器送到客户手上后，要完成验收才列入营收，因此出货增加与营收增加，未必发生在同一季。 DISCO预估10至12月营收约1,324亿日圆，较7至9月减少约7%；同期出货额则预估由1,486亿增至1,496亿日圆。