日本半導體設備商DISCO於10月22日公布，2026年4至9月營收約2,571億日圓，比去年同期增加32.1%；營業利益約1,166億日圓，增加47.9%。 公司將營收成長歸因於生成式AI相關出貨增加，以及設備陸續完成客戶驗收。 （DISCO決算說明資料）DISCO的產品是加工晶片所需的設備與耗材，專長包括切割、研磨與拋光。 從一整片晶圓到能裝進電子產品的晶片，中間還有許多加工步驟，這正是DISCO的生意。 電路做好後，晶片還得磨薄、切開 半導體工廠會在一片圓形晶圓上製作許多晶片的電路。 完成電路製作後，依產品需求，還要把晶圓磨薄、分切成一顆顆晶片，再進行封裝，讓它們受到保護並能與外部連接。

切割時，設備必須減少崩邊與裂痕；磨薄時，則要控制厚度與均勻程度，避免損壞已經做好的晶片。 DISCO提供的設備，就是用來完成這些精細工作。 DISCO在做什麼？ 風傳媒STORM MEDIA GROUP一圖看懂半導體 賣加工設備與耗材，幫晶片完成其中兩道關鍵工序。 磨薄 把晶圓厚度減少 研磨前 研磨後 晶片更薄，方便後續堆疊與封裝。 切開 把整片晶圓分成一顆顆晶片 整片晶圓分切後的晶片 分成獨立晶片，供後續組裝使用。 關鍵功夫：磨得均勻、切得精準，減少晶片破損。 資料：DISCO 官方業務介紹｜圖解：風傳媒示意未按比例；兩種功能不代表固定加工順序。 DISCO另有拋光設備。

晶片往上堆，磨薄的功夫更重要 用於高效能AI運算的晶片，常搭配高頻寬記憶體（HBM），加快資料傳輸。 HBM把多層記憶體晶片堆疊起來，在有限空間內增加容量，因此需要控制每層晶片的厚度。 晶片越薄，加工與搬運時越容易受損，設備必須兼顧厚度與完整性。 DISCO的官方技術資料，將HBM列為薄化與分切技術的應用之一；這次財報簡報也指出，以生成式AI為主的晶片用途，帶動研磨機出貨。 2026年7至9月，按客戶驗收認列的地區營收計算，台灣占26%、中國占31%。 中國市場的數字包含外資企業在當地的工廠，並不全是中國本土企業的採購。 產品組合與匯率推升獲利 DISCO上半年營業利益成長47.9%，高於營收32.1%的增幅。

公司說明，除了出貨與驗收帶動業績，匯率及高附加價值產品也改善了獲利能力。 下一季展望低於市場預期，財報公布後股價續跌 DISCO股價在財報公布後續跌，10月23日收盤報49,290日圓，比前一天下跌3.8%。 日本金融資訊業者FISCO當天上午報導，DISCO預估10至12月營業利益為581億日圓，較市場預期少近100億日圓。 FISCO也指出，DISCO的預測向來偏保守，這項落差並不算太意外，當天股價承壓，主要是AI與半導體類股整體走弱。 剛公布的7至9月營業利益約676億日圓，年增52.3%；依FISCO報導，實際表現還比市場預期高約20億日圓。

DISCO的設備營收以客戶驗收為認列時點，機器送到客戶手上後，要完成驗收才列入營收，因此出貨增加與營收增加，未必發生在同一季。 DISCO預估10至12月營收約1,324億日圓，較7至9月減少約7%；同期出貨額則預估由1,486億增至1,496億日圓。