美国商务部23日宣布，计划向4家投入功率半导体与关键材料研发的企业提供最高3亿8900万美元（约新台币124亿元）补助，支持相关技术发展，应用领域涵盖商业核融合发电、人工智能（AI）数据中心，以及半导体制造所需的高纯度材料。 美国商务部表示，接受这项资金的企业须同意让美国政府取得少数股权，但政府不会因此取得控制权，也不享有投票权。 这项安排将政府资金挹注与企业股权链接，使政府在支持关键技术研发的同时，取得非控制性持股。 这笔资金来自美国国会2022年核准、总额100亿美元的基金。 美国商务部近几个月已利用这项基金，向半导体企业核发19笔研发补助。

商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在声明中表示，这些补助将加速美国半导体创新，强化美国本土能源与电力资源。 路透社率先报导这项新一轮资金安排，美国商务部随后表示，已与4家企业签署意向书，规划提供以下补助。 Helion获最高1.75亿美元，开发核融合发电所需功率半导体 总部位于华盛顿州的核融合新创公司Helion，将获得最高1亿7500万美元补助，用于开发高电压功率半导体与先进能源功率模块，支持核融合发电技术。 这些半导体组件将应用于Helion的核融合发电系统，负责驱动核融合发电机中的磁体，并协助处理及运用发电过程产生的能量。

由于核融合系统涉及高电压、大功率及快速能量转换，相关电力电子组件的性能，是发展实用化核融合发电设备的重要环节。 Helion表示，这笔政府补助还将搭配5000万美元的新私人投资资金，进一步支持相关技术研发。 Helion首席执行官基尔特利（David Kirtley）指出，要大规模建造核融合电厂，就必须加快半导体等关键技术的开发，因为这些技术是实现核融合发电不可或缺的一环。 核融合发电通过让轻原子核结合释放能量，提供不同于传统化石燃料发电的能源途径。 不过，从实验系统走向商业化电厂，仍须克服能量控制、设备可靠度、成本及长期运转等挑战。 Helion此次获得的补助，将用于推进核融合系统所需的高功率半导体与能源转换技术。

Commonwealth Fusion Systems获最高8500万美元，布局电浆加热与耐辐射电子设备 总部位于麻萨诸塞州的Commonwealth Fusion Systems（CFS），将获得最高8500万美元补助，研发用于核融合系统的半导体技术，涵盖射频电浆加热、电力电子、核融合诊断设备，以及耐辐射电子组件。 核融合反应需要将燃料加热至极高温，使其形成电浆状态，并通过磁场等方式加以约束。 射频加热技术可用于向电浆输入能量；电力电子则负责控制及转换系统所需的电力。 至于诊断设备，则用来监测核融合反应与电浆状态，协助操作人员掌握设备运作情况。

在核融合设备内部，部分电子设备必须承受辐射环境，因此耐辐射组件也是相关系统的重要技术需求。 CFS表示，这笔资金也将协助开发机器人维护系统所需的半导体技术。 核融合设备内部的环境可能不适合人员直接进入，机器人可望协助运行检查、维修及其他维护工作，而相关电子组件则须满足设备在特定环境下的运作需求。 CFS首席执行官蒙格德（Bob Mumgaard）表示，这些技术创新将成为全球推动商业核融合部署的重要一环。

Vertical Semiconductor获最高7300万美元，开发氮化镓组件提升AI数据中心供电效率 另一笔补助将提供给Vertical Semiconductor，金额最高7300万美元，主要用于推进垂直式氮化镓（gallium nitride，GaN）功率半导体技术，目标应用场景为AI数据中心的服务器机柜。 Vertical Semiconductor是一家从麻省理工学院（MIT）衍生而出的新创企业，专注于垂直式功率半导体。 公司表示，这笔资金将加速新一代功率晶体管的研发，并推动相关技术在美国境内的生产。 随着AI模型训练与推论需求快速成长，数据中心需要部署大量高性能计算设备，电力消耗与供电系统的效率也成为产业关注的重点。

功率半导体负责控制及转换电能，其性能会影响供电损耗、设备散热需求，以及单位空间内可提供的电力。 氮化镓属于宽能隙半导体材料，具备高电子迁移率及适合高频、高效率电力转换等特性，可应用于电源供应与功率转换设备。 Vertical Semiconductor希望通过垂直式组件设计，进一步改善功率组件的性能。 该公司表示，相关技术可望大幅提升AI数据中心及重要能源基础设施的能源效率与功率密度。 功率密度提高，代表设备在相同空间内能处理更多电力，有助于因应高密度运算机柜的供电需求。 这项补助也将支持相关技术在美国本土的生产，让新一代功率晶体管从研发阶段逐步走向制造，并强化美国在关键半导体组件领域的供应能力。

Sibelco North America获最高5600万美元，强化超高纯度石英供应链 第4笔补助将提供给Sibelco North America，金额最高5600万美元，将用于开发新一代纯化技术，生产半导体供应链所需的超高纯度石英。 Sibelco North America隶属于比利时母公司Sibelco。 该公司表示，资金将投入新一代浸出纯化技术，并在美国北卡罗来纳州设置示范设施，以测试新产品及相关制程。 超高纯度石英是半导体制造供应链中的重要材料，可用于制造对纯度及耐热性能要求极高的石英零组件。 由于半导体制程对污染物十分敏感，材料中的微量杂质也可能影响制程品质与设备可靠度，因此石英材料的纯度及加工技术具有重要意义。

浸出技术通常通过化学处理移除材料中的特定杂质，是提高材料纯度的方法之一。 Sibelco此次计划开发的新一代纯化制程，将搭配示范设施进行测试，借此评估新产品及相关技术的实际应用。 Sibelco首席执行官罗德（Hilmar Rode）表示，这项宣布对公司而言是一项重要进展，也反映出高纯度石英在半导体制造供应链中的重要性。 这笔补助与前3项聚焦核融合及AI电力系统的投资有所不同，主要着眼于半导体制造上游材料。 从功率半导体组件到制程所需的高纯度石英，4项补助计划涵盖不同技术环节，资金规模合计最高可达3亿8900万美元。

责任编辑：许咏翔 更多风传媒独家新闻： ‧摩根大通投入2300亿美元「护盘」美国制造业 戴蒙挺进关键产业：最终投入恐远超1.5兆美元 ‧关税谈判收网？ 川普用台日韩与中东的钱搞基建 全球千亿美元资金回流美国真相 ‧目标击败中国 川普下令成立「超级智能特遣队」 4名关键官员名单曝光