特斯拉 (Tesla) (TSLA-US)与辉达 (NVIDIA) (NVDA-US)传出将联手投资韩国三星电机 (Samsung Electro-Mechanics)，协助扩大高端半导体封装基板产能，以确保AI芯片供应。根据韩国媒体报导，两家公司合计投资金额可能达3.7兆韩元，约合28亿美元，其中特斯拉预计投入1.1兆韩元，辉达则投入2.6兆韩元，相关产线将设于韩国世宗市。不过，这笔投资金额及特斯拉的供货安排目前主要来自媒体报导，三星电机与辉达已正式公布策略合作，但尚未公开确认上述全部交易细节。

《每日经济新闻》引述产业消息人士报导，特斯拉据称将支持三星电机在世宗厂设置专用生产线，并签订长期供货合约，预计自2029年至2033年取得为期5年的FC-BGA封装基板。这类基板将用于特斯拉自动驾驶车辆及Optimus人形机器人所需的AI半导体，有助于确保未来自动驾驶与机器人产品所需的芯片供应。

辉达方面，则已于10月21日正式宣布与三星电机创建策略合作关系，双方将共同投资扩大高端ABF封装基板产能，并在韩国世宗及釜山的生产据点设置专用产线。三星电机预计自2026年起，依多年期供货协议向辉达供应AI半导体封装基板，产品涵盖AI运算芯片组，以及用于数据中心内高速芯片互连的网络交换器芯片基板。

三星电机表示，对辉达的供货量预计在多年期间以每年双位数幅度成长，到2028年，分配给辉达的产能将占三星电机全年封装基板总产能相当大的比重。辉达则可借此扩大高端封装基板供应来源，降低AI基础设施快速扩张所造成的供应瓶颈。

三星电机正加速布局高附加价值的AI半导体封装基板市场。该公司9月已宣布，将投资4,270亿韩元扩充世宗厂FC-BGA生产设施，投资期预计持续至2028年5月，新产线规划于2028年9月开始量产。若再加上特斯拉与辉达的客户投资及多年期采购承诺，三星电机可望降低扩产所需承担的资本支出压力，同时提高新产能的利用率与长期订单能见度。

FC-BGA全名为Flip Chip Ball Grid Array，是用于连接高性能半导体芯片与主板的封装基板，负责传递电力与电信号。随着AI加速器与GPU性能提升，芯片封装尺寸持续放大、电路层数增加，基板制造需要更精细的线路加工、翘曲控制与平坦度管理，才能降低信号损失、维持良率并确保长期可靠性。这些技术门槛使高端基板供应商成为AI芯片供应链中不可忽视的一环。

新一代AI芯片也对电源管理与信号稳定性提出更高要求。三星电机拥有积层陶瓷电容(MLCC)及硅电容等相关技术，并计划结合FC-BGA制造能力，将部分被动组件集成至基板结构中，以抑制高速运算产生的电气杂讯、提升电源效率。这项技术有助于满足大型AI运算系统对高性能与高可靠度封装的需求。

此次合作也纳入辉达在德国柏林GTC活动期间公布的全球供应链扩产计划。辉达表示，与三星电机、日本揖斐电 (Ibiden)及台湾欣兴电子 (Unimicron Technology)等供应商的合作，目标是在未来3年将旗下产品的封装基板产能提高至目前的2.5倍。

在先进封装方面，辉达与Amkor Technology (AMKR-US)计划扩大韩国的先进封装产能，目标是在2028年底前将中介层晶圆产能提高逾300%，以支持现有及下一代AI平台的生产需求。

测试与光学互连方面，辉达预计将2027年半导体测试总产能提高至2026年的2倍，并通过美国、台湾及新加坡的扩建计划支持成长。其中，辉达将提供11亿美元产能预付款，协助京元电子 (KYEC)在美国兴建新的测试设施并添购设备，目标于2027年4月开始高量产；新加坡扩充的测试业务则预计于2027年2月开始高量产。

此外，硅品精密 (SPIL)也将扩大台湾共同封装光学(CPO)所需光学引擎的制造产能，目标于2027年年中提升至目前的15倍，并力拚在2028年底前再增加一倍。日本揖斐电则将扩充旗下大野厂产能，目标提高至目前的3倍，添加产能预计自2028年第一季开始逐步开出；台湾欣兴电子的KF基板扩产计划则预计自2027年第二季起增加产能，并于2028年年中达到满载。

整体而言，辉达正通过长期供货协议、客户预付款及共同投资，提前确保AI芯片从封装基板、先进封装到测试与光学互连的关键产能。对三星电机而言，获得辉达及特斯拉等大型客户的长期需求，有助于扩大高端基板业务并分摊扩产风险；对两家美国企业而言，则可降低关键零组件供应不足对AI芯片、自动驾驶及机器人产品开发的影响。随着AI运算需求持续成长，封装基板等后段制程零组件的产能与技术，正逐渐成为科技业竞争的重要环节。