美国商务部周四 (22 日) 宣布，计划向4家公司提供合计最高3.89亿美元研发资金，支持先进功率半导体与关键材料技术，应用涵盖核融合发电及人工智能 (AI) 数据中心。其中，核融合业者 Helion 拟获最高1.75亿美元，为此次最大资助案。

相关安排目前已签署意向书，仍待最终资助协议敲定。作为取得资金的条件，美国政府将持有受资助企业的少数股权，但不具控制权与投票权。

此次资助聚焦能源与运算设备背后的关键技术。核融合发电设备需要通过功率半导体，控制高压电力与大量能量的输入、输出；AI 数据中心则需要提高电力转换效率，以因应算力扩张带来的用电需求。

Helion 拟获得的最高1.75亿美元，将用于开发核融合发电所需的高压功率半导体及先进电力模块，负责驱动发电机中的磁体，并控制相关能量的输入与输出。

Helion 表示，政府资助还将带动额外5,000万美元私人投资。首席执行官 David Kirtley 指出，若要大规模建设核融合电厂，必须加快半导体等关键技术的研发。

另一家核融合业者 Commonwealth Fusion Systems (CFS) 拟获得最高8,500万美元，用于研发射频电浆加热、功率电子、核融合诊断及耐辐射电子设备所需的半导体技术，也将投入机器人维护系统相关研发。

由于核融合设备运作环境严苛，电子组件必须符合耐高压、耐辐射及高可靠度等要求，相关技术将影响未来设施的运转与维护能力。

在 AI 数据中心领域，新创公司 Vertical Semiconductor 拟获得最高7,300万美元，开发供数据中心机柜使用的垂直结构氮化镓 (GaN) 功率半导体，并加快下一代功率晶体管研发及美国本土生产。

功率半导体负责控制与转换电能，其性能直接影响供电效率及功率密度。随着 AI 数据中心用电规模扩大，氮化镓组件有望通过改善电力转换效率，降低能源损耗。

除了功率半导体，此次资助也涵盖芯片制造所需的上游材料。Sibelco North America 拟获得最高5,600万美元，用于开发新一代超高纯度石英提纯技术，并在北卡罗来纳州建置示范设施，测试相关产品。

超高纯度石英是半导体制造供应链的重要材料，杂质污染可能影响制程品质。这项计划将着重提升提纯能力，以满足芯片制造对材料纯度的严格要求，强化美国本土关键材料供应。

此次资助来自美国国会于2022年批准的100亿美元半导体研发计划。商务部表示，近几个月已通过该计划发放19笔研发补助。商务部长卢特尼克指出，相关资金将加速美国半导体创新，强化国内能源与电力资源。