国发会主委叶俊显今（22）日出席勤业众信半导体高峰会时强调，政府全力支持半导体供应链出海，推动「根留台湾、布局全球、行销世界」的台湾模式。为强化企业海外投资资金后盾，国发基金海外投资融资贷款额度已由300亿元翻倍提高至600亿元，并搭配「企业投资美国融资保证机制」，打造「大厂领军、小厂群聚、政府支持」的打群架打法。勤业众信亦同步发布最新决策指南，指引台商由单纯扩产转向建构跨国生态系合作。

AI与高性能计算（HPC）需求持续爆发，正加速重塑全球半导体产业供应链地缘版图。勤业众信联合会计师事务所今（22）日举办「2026 Deloitte半导体CxO领袖交流高峰会」，聚焦算力新纪元下的跨国供应链重组。

叶俊显指出，台湾拥有全球最完整的半导体产业生态系，政府将全力推行「根留台湾、布局全球、行销世界」的「台湾模式」，并宣示国发基金海外投资融资贷款额度已大幅提高至600亿元，为台商全球布局提供坚实的金融后盾。

叶俊显表示，台湾半导体产业在先进制程、先进封装及硅光子等内核技术上均具备不可替代的领先优势。面对各国相继推动在地化供应链与再工业化政策，政府全力支持企业结合台湾既有的强大研发与制造能力，积极贴近全球终端客户及AI应用市场。

为解决供应链业者出海时面临的资金与融资痛点，叶俊显说明，政府已具体落实「企业投资美国融资保证机制」，同时将国发基金海外投资融资贷款额度由原先的300亿元一口气提高至600亿元，倍数成长的资金池将显著强化半导体中下游供应链在海外投资时的金融支持强度。他期盼能通过「大厂领军、小厂群聚、政府支持」的战略，结合金融机构与专业顾问团队，带领台湾产业创建具备高度协同合作与韧性的全球供应链生态系。

勤业众信总裁柯志贤则于开场致词时强调，半导体海外布局绝非仅是增加生产据点，更是企业在全球产业分工中角色与资源的重新构建。企业应摆脱过去单纯「扩产」的思考模式，从长期竞争策略出发，转向「跨国生态系合作」。勤业众信今日也同步发布《台湾半导体企业跨境布局：投资与营运决策指南》，为企业董事会与管理层提供包含选址、模式、税务、人才、法遵及能源等全方位的评估指引。

勤业众信高科技、媒体与电信产业负责人简宏伟进一步提醒，台商出海最大的风险，往往是在尚未厘清所有关键变量前，就做出庞大的资源承诺。随着地缘政治与政策诱因改变，企业应善用「决策检核表」，采取「先验证、再承诺」的分阶段投入模式，将一次性的海外设点投资，真正转化为可持续运作的全球营运体系。

与会的受邀嘉宾包括外贸协会董事长黄志芳、钰创 (5351-TW) 董事长卢超群、德鑫半导体董事长阙圣哲及李长荣先进材料董事长赵繁明等业界领袖，亦一致认同台湾应从传统的服务器与芯片供应商角色，升级为整体AI基础设施的战略合作伙伴。随着政策资金600亿元到位与专业实务指引到位，台湾半导体产业链正全力由在地制造优势，全面迈向全球生态系集成的新页章。