半导体与精密制程环境传感业者宇田控制(7962-TW)将于10月23日以每股参考价42.5元登录兴柜。该公司 2026 年前 9 月自结营收 2.74 亿元、税后纯益 5,322 万元，毛利率回升至 47.71%，展现强劲获利能力。展望未来，宇田积极布局AI数据中心液冷与半导体设备双引擎，随高端需求持续强劲，全年营收力拚双位数成长，再创历史新高。

宇田控制从早期工业量测产品代理商，逐步转型为具备自有品牌研发制造、国际品牌经销及TAF校正服务的一站式量测解决方案供应商，近年锁定半导体制程设备及AI数据中心液冷两大高成长应用，带动营运结构加速升级。公司资本额2.53亿元，自有品牌eyc-tech产品涵盖温湿度、露点、风速、差压及流量等精密量测领域。

宇田控制采「自有品牌、国际品牌经销、TAF校正服务」三轨营运模式，其中自有品牌营收占比约55%，国际品牌经销约40%。同时，公司自建ISO/IEC 17025认证校正实验室，具备温度、湿度、露点、压力、风速及水流量六大校正系统，从产品研发、制造、性能验证、校正调校到客制化开发均可自行完成，在半导体等高度重视精度、可靠度及导入速度的市场，形成技术与服务门槛。

随AI服务器功率密度持续提升，液冷逐渐成为数据中心散热重要解方，也带动流量、压力、温度及露点等即时监测需求。宇田控制已切入CDU及液冷系统量测应用，2026年数据中心相关销货年增逾200%；另一方面，受惠先进封装及半导体制程设备扩产，露点、微差压与温湿度等高规格量测需求同步升温，半导体设备销货亦年增逾40%。今年前9月半导体设备加数据中心销货合计年增69%，两大应用占比由去年22.8%提升至31.8%，并贡献约75%的整体销货成长。

从产业趋势来看，全球传感器市场规模预估将由2025年的2,666亿美元增至2035年的5,915.2亿美元，2026至2035年年复合成长率达8.29%；亚太市场同期CAGR更达8.46%。此外，SEMI预估2026年全球12吋晶圆厂设备投资将达1,330亿美元、年增18%，至2029年可望进一步增至1,720亿美元，晶圆厂扩产与制程升级将同步推升厂务环境与精密量测需求。

宇田控制2023至2025年营收分别为2.3亿元(个体)、3.06亿元(合并)及3.2亿元(合并)，营运规模稳步扩大；2025年合并税后纯益5,275万元、EPS 2.68元。2026年前9月自结合并营收2.74亿元、合并税后纯益5,322万元、EPS 2.22元，毛利率47.71%，较2025全年45.5%回升。

展望未来，宇田控制将持续聚焦半导体设备、AI数据中心液冷及洁净厂务工程三大成长轴线，并提高自有品牌及高附加价值产品占比，同时拓展东南亚、日韩及海外市场。随半导体设备与数据中心占比持续提升，宇田控制正从传统工业传感器供应商，朝高端制程与AI基础设施的精密量测解决方案业者转型。法人表示，受惠市场需求旺盛，该公司下半年接单动能延续，全年营收可望力拚双位数成长，改写历史新高。

宇田控制董事长朱仁诚（右二）率经营团队举行兴柜前法人说明会。(图/公司提供)