南亚（1303）今（22）日股价开高走低，盘中传出高端铜箔基板（CCL）M9材料遭亚马逊云端运算服务（AWS）验证不合格，引发市场疑虑，股价一度跌破300元关卡，终场下跌19.5元、跌幅6.08%，收在301元。 对此，南亚盘后发布重大消息澄清，强调公司高端铜箔基板业务皆依计划顺利推进，相关验证不合格传闻并非事实。 此外，据媒体报导，南亚董事长吴嘉昭指出，中国南亚新材料与台湾南亚塑料并非同一家公司，提醒外界勿将两者混淆。 南亚盘中跌破300元！

急发重讯澄清高端CCL验证传闻 南亚今日股价开盘后一度走高，早盘最高上涨4元至324.5元，随后卖压涌现，股价由红翻黑，盘中一度跌破300元关卡，终场收在301元，下跌19.5元，跌幅达6.08%。 市场传出南亚高端材料M9遭AWS验证不合格的消息，引发投资人关注。 南亚下午发布重大消息表示，针对媒体报导涉及高端铜箔基板验证不合格的市场传闻，公司特此澄清，高端铜箔基板营运皆依计划顺利推进中，相关传闻并非事实。 此外，据媒体报导，南亚董事长吴嘉昭指出，中国「南亚新材料公司」与台湾「南亚塑料公司」为不同企业，不应混为一谈。 两家公司虽然均涉及铜箔基板相关业务，但并非同一家公司。 至于市场流传的验证消息，仍应以相关企业正式公告为准。

南亚高端CCL扩产30万张！ M7、M8已出货、M9与M10持续认证 在高端电子材料布局方面，南亚近日表示，通过树林、新港既有铜箔基板产线去瓶颈与设备改造，规划短期添加每月30万张产能，添加产能将投入高端CCL生产，锁定M6至M8等级产品接单。 随着高端材料需求增加，南亚也同步调整铜箔、玻纤布及环氧树脂供应能力，通过CCL、铜箔、玻纤布与环氧树脂的垂直集成供应链，因应高端电子材料市场需求。 产品进度方面，南亚高端电子材料目前处于验证与出货并行阶段，其中HVLP4供应逐步稳定，M7、M8规格CCL已开始出货，M9、M10则持续进行客户认证。

其中，M10产品自2026年第2季起送样大型云端服务供应商（CSP），市场预期相关产品有机会于2027年上半年取得进一步认证成果，实际出货时程仍须视客户验证进度而定。 高端玻纤布供应仍吃紧！ 南亚布局新材料、法人目标价上看395元 除了铜箔基板产品升级，南亚也持续布局高端玻纤材料。 由于高端玻纤布市场供应仍偏紧，公司正朝与日本产品相当的规格进行开发，但目前产量仍有限，后续将逐步提升产能。 在原料供应方面，南亚部分高端材料仍向日本日东纺采购，再由公司进行后段加工，以因应高端电子材料需求。

另一方面，随着人工智能（AI）应用持续带动高端CCL及玻纤布需求，加上中国铜箔基板大厂建滔已第8度向客户发布涨价通知，市场持续关注相关材料的供需变化。 南亚近年积极调整产品结构，扩大高端电子材料布局。 根据近期法人报告，多间外资调升南亚目标价至390元以上，另有本土法人将目标价上调至395元，主要反映法人对高端电子材料业务发展及未来营运表现的预期。 不过，相关目标价均属法人依据产业前景、营运假设及评价模型所作的预估，并非公司财测或对未来股价的保证。 今日市场传闻引发南亚股价大幅震荡，公司则通过重大消息强调，高端铜箔基板业务进展正常，相关营运计划持续依既定方向推进。 后续高端材料认证进度、产能扩充及实际出货情况，仍是市场关注焦点。

投资警语： 本文所提及之个股、法人目标价及产业展望仅供参考，不构成任何投资建议。 股市投资具有风险，投资人应审慎评估并自负盈亏。