中央消息

（中央社记者 钟荣峰 台北22日电）2026台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）20日至22日举行，其中硅桥接（Silicon Bridge）和硅电容（Si-Cap）等内埋组件方案成为关注焦点，晶圆代工、被动组件、半导体封测等厂商，积极开发硅电容解决方案。

产业人士接受记者电访分析，人工智能AI数据中心芯片平台对运算性能、高速互连，以及高效电源供应及热管理等技术要求严苛，芯片集成和先进封装设计架构更复杂，除了印刷电路板PCB与IC载板朝尺寸更大、密度更高、层数更多发展，如何让芯片组件传输距离缩短、电源完整性（Power Integrity）和信号完整性（Signal Integrity）更佳、反应速度更快，成为AI数据中心芯片异质集成平台提升性能的关键。

产业人士指出，其中采用半导体晶圆制程、直接在硅晶圆上形成微型电容结构的硅电容，可直接集成芯片封装架构内，更靠近绘图芯片、处理器和特殊应用芯片（ASIC），可缩短供电传输距离，即时提升供电稳定，与既有的积层陶瓷电容（MLCC）组件，在稳定电源供应的角色上互补。

观察供应链，包括晶圆代工、被动组件、封装测试等厂商，积极切入硅电容方案领域。

例如晶圆代工厂台积电已开发深沟式电容改善功率传输技术，集成在3D Fabric平台，力积电积极布局硅电容IPD晶圆产线，提供8吋和12吋硅电容，其中12吋硅电容于2027年规划上万片产能，8吋硅电容2027年可达数千片规模。

内存设计厂爱普也跨足硅电容应用在先进封装中介层（IPC）领域，分离式硅电容第2季量产出货。法人指出，联电和华邦电也积极布局硅电容技术方案。

被动组件大厂韩国三星电机（SEMCO）、日本村田制作所（Murata）等，已布局AI数据中心应用硅电容方案。

在半导体封测端，硅格看好硅电容测试需求持续增温，今年资本支出提高至新台币88亿元，其中包括硅电容高端测试设备与产能，湖口二厂7月之后量产爬坡，中兴三厂规划第4季完工，2027年首季量产。

半导体构装厂同欣电表示，新一代硅电容内埋制程带动晶圆重组（RW）需求，同欣电与美系功率芯片设计客户合作送样，预计2027年生产，明年底逐步放量。（编辑：张均懋）1151022

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