新闻笔记 · IDAEO AI News

#新闻媒体

黄仁勋再点名「台湾6大厂」!辉达Vera Rubin全面生产、AI工厂最快14天部署,这档拉回整理中!

发布者:

TL;DR · 这代表什么

辉达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋21日于德国柏林举行的GTC Berlin 2026大会发表主题演讲,宣布新一代Vera Rubin运算平台已进入全面生产阶段,同时推出模块化AI工厂参考设计「DSX POD」,在场地及基础设施准备完成的条件下,可将部署时间从传统约6个月缩短至最快14天。

(摘自原文导言,非改写)

新闻正文

完整中文翻译制作中,以下为原文。

辉达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋21日于德国柏林举行的GTC Berlin 2026大会发表主题演讲,宣布新一代Vera Rubin运算平台已进入全面生产阶段,同时推出模块化AI工厂参考设计「DSX POD」,在场地及基础设施准备完成的条件下,可将部署时间从传统约6个月缩短至最快14天。

值得注意的是,辉达此次公布多项供应链合作计划,除了台达电(2308)、技嘉(2376)、纬创(3231)、和硕(4938)、鸿海(2317)旗下鸿佰科技及广达(2382)旗下云达科技等6家台厂入列模块化AI工厂生态系,欣兴(3037)、京元电子(2449)及日月光投控(3711)旗下硅品也获点名,显示台湾厂商持续参与AI基础设施建置与半导体供应链扩产。 Vera Rubin进入全面生产! 辉达AI工厂最快14天完成部署 黄仁勋在演讲中指出,全球正迎来新一波工业革命,AI基础设施需求持续扩大。

辉达新一代Vera Rubin运算平台已进入全面生产阶段,集成Vera CPU、Rubin GPU及Spectrum-X高速网络技术,针对具备推理、自主规划与运行任务能力的代理式AI(Agentic AI)进行优化,以因应日益复杂的AI运算需求。 除了新一代运算平台,辉达也展示与台积电共同开发的共同封装光学(CPO)相关技术,通过光学传输与运算设备集成,提升大型AI运算系统的数据传输能力。 为缩短大型AI数据中心建置时间,辉达同步推出模块化AI工厂参考设计「DSX POD」,将运算设备、网络、电力及封闭式液冷系统预先于工厂完成组装与测试。

黄仁勋表示,在场地及基础设施准备完成的情况下,部署时间可由传统约6个月缩短至最快14天,相关合作伙伴预计于2027年初开始提供解决方案。 此外,辉达DSX平台结合封闭式液冷及干式冷却技术,官方指出,在2GW部署规模下,每日最多可节省5,400万公升冷却用水;搭配DSX MaxLPS智能电力软件,则可在相同AI运算Token产出条件下,最多减少30%用电量。 台达电、技嘉等6家台厂入列! 鸿海、广达旗下公司也获点名 在模块化AI工厂生态系方面,辉达公布合作伙伴名单,台湾共有6家指针厂商入列,包括台达电(2308)、技嘉(2376)、纬创(3231)、和硕(4938)、鸿海(2317)旗下鸿佰科技,以及广达(2382)旗下云达科技。

上述厂商业务涵盖AI服务器制造、系统集成、机柜建置、电力管理及散热等领域,将与戴尔、惠普及联想等国际业者共同参与模块化AI工厂生态系,协助加快AI基础设施部署。 黄仁勋也以「5层蛋糕」比喻AI产业架构,分别涵盖能源、运算设备、AI工厂、AI模型及产业应用,强调企业若要掌握AI带来的经济效益,除了导入AI工具,也需要具备相应的运算基础设施与应用能力。 辉达扩大半导体供应链产能! 欣兴、京元电子、硅品获点名 除了AI工厂生态系,辉达也公布半导体供应链扩产计划,涵盖载板、先进封装、半导体测试及共同封装光学等4大领域,并通过产能预订预付款及长期供应协议,与全球合作伙伴共同扩充产能。

在载板领域,辉达规划未来3年扩大相关产能,合作伙伴包括日本揖斐电(IBIDEN)、韩国三星电机及台湾欣兴(3037)。 其中,辉达通过产能预约协议支持欣兴在台湾光复厂的载板扩产计划,预计2027年第2季陆续发布新产能,并于2028年中达到满载。 日本揖斐电方面,辉达也将通过产能合作协议支持载板供应链扩产,以因应新一代AI运算平台对先进封装载板的需求。 根据辉达规划,通过与揖斐电、三星电机及欣兴等业者合作,未来3年相关载板总产能目标提升至原有规模的2.5倍。 先进封装方面,辉达与艾克尔(Amkor Technology)合作扩大韩国先进封装产能,目标在2028年底前将中介层晶圆相关产能提升超过300%,以支持现有及下一代芯片平台需求。

京元电子获11亿美元产能预付款! 硅品CPO产能拚增15倍 半导体测试方面,辉达点名京元电子(2449)为重要合作伙伴,将提供11亿美元产能预订预付款,支持京元电子在美国创建新测试工厂及导入设备,预计2027年4月进入大规模量产阶段。 此外,辉达指出,新加坡扩充的半导体测试业务,预计于2027年2月开始大规模量产。 在共同封装光学领域,辉达则与日月光投控(3711)旗下硅品合作,扩大台湾CPO光学引擎产能,以因应大型AI运算集群的高速互连需求。 根据辉达公布的规划,相关光学引擎产能目标于2027年中提升至原有规模的15倍,并计划在2028年底前再增加一倍,显示CPO技术已成为下一阶段AI基础设施扩张的重要布局方向。

黄仁勋布局实体AI! 推OpenShell架构、机器人登台亮相 除了硬件及供应链布局,辉达也将发展重点延伸至AI代理安全与实体AI应用。 黄仁勋在演讲中介绍全新「OpenShell」参考架构,并与微软、Google Cloud、AWS及OpenAI等业者合作,针对企业部署AI代理时可能面临的未授权操作及信息安全风险,提供软硬件隔离与安全监控机制。 在实体AI领域,辉达持续推进自驾出租车(Robotaxi)运算平台,同时展示德国Agile Robots开发、结合Jetson Thor与Isaac GR00T技术的人形机器人「Agile ONE SN」。

演讲尾声,4只小型机器人「Microduck」登台与黄仁勋交互,展示坐下、站立及行走等动作,呈现AI模型从虚拟仿真延伸至实体机器人应用的发展成果。 另一方面,黄仁勋指出,辉达已在欧洲科技生态系投入近100亿美元,并提及保时捷、Spotify、雀巢、汇丰及莱雅等企业的AI应用合作,展现AI技术逐步扩展至不同产业的趋势。

引用级事实单元(F-Units)

辉达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋21日于德国柏林举行的GTC Berlin 2026大会发表主题演讲,宣布新一代Vera Rubin运算平台已进入全面生产阶段,同时推出模块化AI工厂参考设计「DSX POD」,在场地及基础设施准备完成的条件下,可将部署时间从传统约6个月缩短至最快14天。

F1 本站收录原文的原句(仅去排版记号与多余空白)· 第 1 段 · 風傳媒 来源类别:未分类(尚未核实)

值得注意的是,辉达此次公布多项供应链合作计划,除了台达电(2308)、技嘉(2376)、纬创(3231)、和硕(4938)、鸿海(2317)旗下鸿佰科技及广达(2382)旗下云达科技等6家台厂入列模块化AI工厂生态系,欣兴(3037)、京元电子(2449)及日月光投控(3711)旗下硅品也获点名,显示台湾厂商持续参与AI基础设施建置与半导体供应链扩产。

F2 本站收录原文的原句(仅去排版记号与多余空白)· 第 1 段 · 風傳媒 来源类别:未分类(尚未核实)

辉达AI工厂最快14天完成部署 黄仁勋在演讲中指出,全球正迎来新一波工业革命,AI基础设施需求持续扩大。

F3 本站收录原文的原句(仅去排版记号与多余空白)· 第 1 段 · 風傳媒 来源类别:未分类(尚未核实)

黄仁勋表示,在场地及基础设施准备完成的情况下,部署时间可由传统约6个月缩短至最快14天,相关合作伙伴预计于2027年初开始提供解决方案。

F4 本站收录原文的原句(仅去排版记号与多余空白)· 第 1 段 · 風傳媒 来源类别:未分类(尚未核实)

此外,辉达DSX平台结合封闭式液冷及干式冷却技术,官方指出,在2GW部署规模下,每日最多可节省5,400万公升冷却用水;搭配DSX MaxLPS智能电力软件,则可在相同AI运算Token产出条件下,最多减少30%用电量。

F5 本站收录原文的原句(仅去排版记号与多余空白)· 第 1 段 · 風傳媒 来源类别:未分类(尚未核实)

常见问题(FAQ)

這則新聞的重點是什麼?

辉达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋21日于德国柏林举行的GTC Berlin 2026大会发表主题演讲,宣布新一代Vera Rubin运算平台已进入全面生产阶段,同时推出模块化AI工厂参考设计「DSX POD」,在场地及基础设施准备完成的条件下,可将部署时间从传统约6个月缩短至最快14天。

原文提到哪些關鍵數字?

值得注意的是,辉达此次公布多项供应链合作计划,除了台达电(2308)、技嘉(2376)、纬创(3231)、和硕(4938)、鸿海(2317)旗下鸿佰科技及广达(2382)旗下云达科技等6家台厂入列模块化AI工厂生态系,欣兴(3037)、京元电子(2449)及日月光投控(3711)旗下硅品也获点名,显示台湾厂商持续参与AI基础设施建置与半导体供应链扩产。 辉达AI工厂最快14天完成部署 黄仁勋在演讲中指出,全球正迎来新一波工业革命,AI基础设施需求持续扩大。

這則新聞的原始出處與發布時間?

原始出處:風傳媒(https://www.storm.mg/article/11174728)。原文發布時間:2026-10-22。