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（中央社記者 張建中 新竹22日電）韓國媒體日前報導，三星（Samsung）將首度採用台積電的3奈米製程，為輝達（NVIDIA）下一代客製化HBM製造基礎晶粒，引發熱議。半導體專家表示，實際應是輝達委由台積電代工生產客製化HBM的基礎晶粒，而不是三星下單台積電。

專家認為，輝達在全球資料中心生態系中獨霸，擁有絕對話語權，才能夠在記憶體嚴重供不應求的情況下，讓三星等3大動態隨機存取記憶體（DRAM）廠配合其客製化HBM方案。在對手超微（AMD）等進逼競爭下，不排除可望為輝達築起新一道護城河。

「首爾經濟日報」日前引述產業消息人士報導，三星經過內部審查後同意輝達的要求，在客製化HBM（NVHBM）的基礎晶粒（base die）採用台積電製程，這將是三星首度在HBM製造階段與晶圓代工業務競爭對手台積電合作。消息一出，引發各界高度關注與熱烈討論。

半導體產業專家指出，過去SK海力士（Hynix）和美光（Micron）與台積電合作，委由台積電代工生產高頻寬記憶體（HBM）的基礎晶粒，再整合DRAM出貨輝達等客戶，三星則是採取自家的製程技術生產基礎晶粒，整合DRAM供貨的模式。

專家表示，為降低不同供應商HBM產品之間的效能差異與驗證負擔，輝達提出NVHBM客製化HBM方案，要求三星、SK海力士和美光統一採用當前最先進的第6代製程技術生產DRAM，基礎晶粒則由輝達設計並採用台積電3奈米製程代工生產。

專家說，HBM的基礎晶粒主要控制DRAM與繪圖處理器（GPU）的互動，包含資料流等。輝達NVHBM是第1個客製化HBM的特案，與以往採購HBM模式大不同，是由輝達直接下單台積電，委託台積電代工生產基礎晶粒，而不是三星尋求台積電代工生產。

專家表示，三星與台積電應是各司其職服務共同的大客戶輝達，三星提供DRAM，台積電則為輝達代工生產GPU和HBM基礎晶粒等晶片，並以CoWoS等先進封裝完成系統整合。

人工智慧（AI）強勁需求促使記憶體嚴重供不應求，輝達執行長黃仁勳與超微董事長暨執行長蘇姿丰皆曾親自前往韓國，爭取HBM產能。

專家指出，輝達的NVHBM是客製化HBM，並不適用於超微等平台，輝達藉由NVHBM方案等同於包下三星、SK海力士和美光的產能。輝達NVHBM的用量若增大，可能排擠超微、英特爾（Intel）以及特殊應用晶片（ASIC）等陣營取得HBM產能，為輝達築起新一道護城河，未來發展值得追蹤觀察。（編輯：張均懋）1151022

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