马斯克暗示，Terafab人工智能 (AI) 芯片计划在制造技术上可能取得重大突破，并以2028年下半年量产为目标，为参与计划的英特尔 (INTC-US) 带来利多。不过，分析师提醒，设备交付、专业人才与制程经验仍是挑战，真正具商业规模的产出，可能要等到2030年。

马斯克周二 (20 日) 在SpaceX (SPCX-US) 财报电话会议上表示，这项由SpaceX与特斯拉 (TSLA-US) 共同推动、英特尔参与的芯片制造计划，目标于2027年5月或6月制成首颗可运作的测试芯片，并于2028年下半年启动量产。

「我认为，我们在芯片制造方面确实有一些潜在的重大突破，但我不认为应该在财报电话会议上讨论，还是别把底牌都亮出来。」马斯克表示，对大幅加快芯片生产抱持乐观态度。

不过，他也坦言，团队「还在摸索芯片制造」，上述积极时程仍存在相当大的不确定性。

Terafab 测试芯片与量产规画涉及不同设施。首颗测试芯片预计由奥斯汀一座独立研究设施制作，德州主要厂区则以2028年下半年量产为目标。

尽管马斯克的谈话为英特尔带来想像空间，Seaport Research Partners资深半导体分析师Jay Goldberg对实际量产进度仍持审慎看法。

他接受专访时表示，马斯克可能比其他人更快推进计划，但芯片制造仍有难以压缩的学习过程。

Goldberg透露，他曾与接到Terafab设备订单的人士交谈。据他掌握的信息，首批少量设备可能要到2028年才会交付，规模足以训练员工、熟悉制程，却不足以支撑商业化工厂运作。

马斯克则表示，艾司摩尔 (ASML-US) 与其他供应商正加快设备交付。

Goldberg指出，购入机台只是起点，半导体制造需要极高精度与长年累积的专业经验，从制成一颗芯片，到能以商业规模稳定生产，两者存在很大差距。

人才招募也是关键。芯片厂需要横跨化学品、气体及各类设备的专业人员，即使马斯克能吸引顶尖工程师，仅靠少数菁英仍不足以创建完整的制造能力。

此外，Goldberg估计，一座大规模量产的半导体工厂造价约300亿美元，且必须几乎全天候运转，才能支撑庞大投资。他认为，若马斯克持续投入，Terafab在2028年建成可运作的工厂、2030年达到具商业规模的产出，仍是可实现的目标。

然而，马斯克同时投入AI超级电脑、人形机器人、自驾车、星舰及SpaceX移动通信网络等计划，资金与管理心力如何分配，将影响Terafab推进速度。

对英特尔而言，另一项变量是台积电 (2330-TW)(TSM-US) 可能参与计划。

马斯克10月初曾透露，正与台积电讨论协助营运Terafab的可能性，消息一度引发投资人对英特尔角色的疑虑。

马斯克曾暗示，台积电的参与将补充英特尔的角色，而非取而代之。不过，英特尔可能无法独享项目的前景，仍让市场持续关注后续合作安排。

英特尔周三 (21 日) 上涨超1%，至每股92.96美元，涨幅落后超微 (AMD-US) 的3.3%与辉达 (NVDA-US) 的2.5%。英特尔股价一个月以来已回落约23%，但今年以来仍累计大涨136%。