英特尔(INTC-US)美国晶圆厂扩建取得新进展，亚利桑那州Fab 62已开始安装生产设备，俄亥俄州新厂也完成首座大型屋顶桁架安装。在AI带动芯片需求攀升之际，这些进展显示，英特尔延宕多年的扩产计划正逐步推进，但能否吸引足够外部代工客户，仍是投资回收的关键。

亚利桑那新厂装机 俄亥俄厂进度仍落后

英特尔晶圆代工主管Naga Chandrasekaran周三(21日)表示，邻近凤凰城的Fab 62正进行设备安装，预计2028年投入营运。邻近的Fab 52已运作，并于2025年底量产最先进的18A制程芯片，目前主要用于英特尔自家处理器。

设备安装是晶圆厂投产前的重要阶段，也是成本最高的环节，单台设备价格可能达数亿美元。相较之下，俄亥俄州新奥尔巴尼厂仍处于结构施工阶段，首座大型桁架安装完成，代表工程进入下一阶段。

俄亥俄厂2022年宣布时，原定2025年开始交付芯片，如今首座厂房目标改为2030年完工，第二座预计2031年完成，较原始规划至少落后五年。

9月曾传出SK海力士(SKHY-US)可能租用俄亥俄厂部分空间生产内存，但双方均未证实，尚不能视为已取得订单。

AI需求带来转机 外部代工订单仍待突破

英特尔首席执行官陈立武2025年3月上任后，对前任首席执行官季辛格推动的大规模扩产转趋审慎，强调确认有足够需求才推进新厂。如今扩建向前迈进，反映公司对未来产能需求的信心有所提升。

目前较明确的动能来自自家产品。用于AI服务的数据中心处理器订单激增，英特尔正努力追赶需求。公司7月已将今年厂房与设备支出预算提高至约200亿美元，并预期2027年将显著增加，但仍低于华尔街估计台积电(2330-TW)(TSM-US)约600亿美元的支出。

外部代工业务则仍待突破。英特尔尚未替亚利桑那州18A制程争取到大型外部客户，过去7纳米与10纳米制程延误，也让客户对再次承诺下单保持谨慎。

不过，台积电先进产能吃紧，可能为英特尔创造机会。瑞穗证券分析师Jordan Klein指出，辉达(NVDA-US)、超微(AMD-US)、苹果(AAPL-US)与博通(AVGO-US)等大厂，争取台积电产能的竞争非常激烈。

TechInsights分析师Dan Hutcheson认为，客户希望创建第二供应来源，增加与台积电议价的筹码。他表示，多家大厂已在英特尔进行测试，但测试能否转化为量产订单，仍待观察。