德微(3675-TW)旗下子公司功率半导体公司亚昕科技(7960-TW)今(21)日举办兴柜前法人说明会，预计10月23日以每股120元参考价登录兴柜。亚昕科技今年上半年合并营收8.4亿元，年增19.21%，营业净利1.57亿元，年增22.7%，每股纯益(EPS)2.41元；累计前8月合并营收达11.99亿元，每股纯益3.46元，营运及获利表现较去年提升。

董事长张恩杰表示，全球供应链调整与高端电源需求升级，为功率半导体产业带来新的发展机会。亚昕科技将以自主晶圆设计与制造能力为内核，加速布局高端应用市场。此次登录兴柜是公司迈向下一阶段成长的重要里程碑，未来将在维持产业链协同效益的同时，提升营运自主性与市场能见度，积极拓展外部客户及国际合作。

亚昕科技总经理黄忠勇指出，亚昕科技具备四吋、五吋及六吋晶圆平台，提供产品开发、晶圆制造与客制化制程服务，应用涵盖车用电子、工业控制及消费电子三大领域。近年公司积极拓展车用市场，已通过自有品牌与韩国汽车集团合作，并掌握供应链重组带来的转单机会；相关功率控制与保护组件也获国际大厂导入，逐步贡献营收。

展望明年，亚昕科技将持续深化高端产品开发与量产能力，推动六吋晶圆平台升级及制程去瓶颈化，提高制造效率与产能弹性，并开发800V至1200V高耐压产品，以及5KW至8KW TVS保护组件，借由制程精进、产品组合优化与客户量产导入，提高高附加价值产品的承接能力。

亚昕科技也看好AI应用逐步延伸至自动驾驶、机器人及无人机等Edge AI实体终端，带动功率组件应用规模与单机价值提升。公司近年已通过德国车用及国际军规稽核，未来将持续强化制程与品质管理能力，以因应Edge AI设备对电源效率、稳定性及可靠度的要求，争取新兴应用市场商机。

亚昕科技成立于2005年，深耕功率半导体晶圆设计与制造，产品涵盖整流、功率控制及保护组件。2024年，公司通过受让达尔科技(Diodes Inc.)基隆厂晶圆业务，以及取得品牌销售商喜可士公司，进一步强化六吋晶圆平台与自有品牌销售能力。

股东结构方面，亚昕科技为德微持股76.63%的子公司，美国上市公司达尔科技与德微则有长达15年的股东合作关系。通过集团资源与专业分工，亚昕科技串联晶圆设计制造、封装测试及产品销售，建构垂直集成体系，提升技术协作、产能调度及客户服务能力。