中央消息

（中央社记者 钟荣峰 台北21日电）辉达（NVIDIA）在德国柏林举办的GTC开发者大会宣布，与台湾半导体封装测试厂商京元电、以及日月光投控旗下硅品精密合作扩大产能，加速人工智能AI基础设施建设，新产能协议及增设制造设施，支持产量成长并强化供应链韧性。

辉达通过新闻稿指出，将向京元电提供11亿美元（约新台币357亿元）的产能预订预付款，支持京元电在美国建置新的测试设施及设备，目标2027年4月开始大规模量产。

辉达并表示，与硅品精密计划在台湾扩大共同封装光学（CPO）所需的光学引擎制造产能，支持大型运算基础设施日益成长的连接需求。

辉达说明，与硅品合作扩产计划的目标，规划2027年中前将产能提升至目前的15倍，并力求在2028年底前再翻倍。

辉达也与封测大厂艾克尔（Amkor）计划扩大在南韩的先进封装产能，辉达指出，目标是在2028年底前，将中介层晶圆（Interposer Wafer）产能提升超过300%。

辉达表示，这项产能扩充计划，加上艾克尔在南韩发展的新制造设施，将支持辉达现有及次世代平台提高产量。

辉达也通过产能预订协议，支持欣兴电子在台湾扩充KF基板制造产能，预计此次扩产，将从2027年第2季开始增加产能，并在2028年中达到满载产能。（编辑：杨凯翔）1151021

选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量

下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息

本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。