中央消息

（中央社首尔／北京／纽约21日综合外电报导）路透社引述4位知情人士说法指出，韩国三星电子和SK海力士正升级其中国工厂，以生产更先进内存芯片，目标是跟快速成长的中方对手竞争，并满足庞大AI需求。

路透社报导，美国2022年开始对部分芯片制造设备实施出口管制、试图放缓中国科技进展以来，前述两间韩国半导体巨擘要投入多少资金到中国业务，已经成为一道棘手难题。

如今，若三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）想在中国安装蚀刻机等美制设备，必须每年申请美国许可。

这些监管难题限制了这两间韩国公司改造工厂的能力，也使其市占流失给中国半导体制造公司长江存储科技。

三星电子和SK海力士给予路透社的声明证实，升级工作正进行中且与华府密切磋商，但两家公司未揭露生产计划细节。

知情人士还提到，两间公司正努力在中国厂制造超过200层的NAND闪存芯片。

NAND内存芯片不需要电力也能保存数据，广泛用于智能型手机、个人电脑以及人工智能（AI）数据中心的固态硬盘。（编译： 陈彦钧 ）1151021

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