中央消息

（中央社记者 钟荣峰 台北21日电）2026台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）和台湾工业周联合展会本周登场，包括东台集团、上银集团、东元集团、台湾气立等工具机、精密制造、自动化方案厂商参展；整体观察，半导体先进制程设备方案成现场瞩目焦点，台厂积极进军相关领域抢占商机。

2026台湾工业周集结台湾五金展、金属材料暨精密加工设备展、工业暨职业安全展、国际冷冻空调科技展，以及工业分包、机电工程、数据中心与无尘室等8大展区，共有406家厂商参加。

主办单位表示，面对全球制造业加速导入人工智能（AI）、供应链重组、能源转型与净零减碳，以及半导体和数据中心持续建置，市场对精密设备、关键零组件、节能系统与智能化解决方案的需求日益提升。

产业人士接受记者电访分析，AI算力基础建设应用浪潮，不仅带动AI和高性能计算（HPC）芯片强劲需求，并加速半导体高端制程和先进封装测试扩产，推动半导体制程设备采购。

产业人士指出，半导体先进制程设备持续供不应求，设备交期也不断拉长，挹注供应链业绩与获利表现，除了既有半导体设备厂商外，精密制造、自动化方案、工具机甚至是车用零配件厂商，积极切入半导体先进制程设备领域，抢占商机。

工具机厂东台集成电子设备与工具机两大事业部，电子设备事业锁定晶圆及先进封装制程，工具机事业部聚焦半导体设备制造供应，东台布局晶圆研磨、封装平坦化设备与半导体设备关键零组件高精度加工、雷射设备、印刷电路板PCB制程设备、AI服务器板及IC载板制造高精度钻孔机与钻孔站别无人化方案等。

东台集团旗下东捷科技以自主雷射微加工技术为内核，聚焦高端印刷电路板、载板及先进封装应用，东捷也积极布局面板级扇出型封装（FOPLP）等先进封装设备。

传动组件厂上银与大银微系统积极开发面板级封装集成方案，以及共同封装光学（CPO）相关精密运动控制技术，上银集团在半导体设备领域涵盖EFEM设备前端模块、晶圆机器人、晶圆校正系统、PLP面板级Load Port及纳米级定位平台等，抢攻半导体、IC载板及高端PCB市场应用商机。

传动系统制造厂仓佑通过高精密金属加工技术，跨足半导体设备关键零组件领域。仓佑指出，9月半导体设备类营收占比，从今年初的3%提升至14%，第3季相关占比提升至12%。

气动与电控自动化组件厂气立无杆缸等产品布局半导体封测项目，气动及电控组件也取得半导体封测厂项目订单，半导体用流量传感器持续出货。

智能制造解决方案厂商新代科技关系企业正铂雷射，布局AI服务器散热器焊接等雷射加工应用，以及半导体厂商晶圆除膜等雷射精微应用，相关硅晶圆雷射隐形切割设备应用在半导体先进封装内核制程。

汽车动力暨安全零组件大厂智伸科布局半导体高压、耐腐蚀环境专用的关键精密零组件及阀体等关键零组件，智伸科指出，已陆续通过国际大厂验证，高端半导体装备组件出货比重提升。

汽车传动系统制造厂和大开发CoWoS先进封装检测分选原型机，与工具机厂高锋转投资成立和大芯科技，锁定CoWoS先进封装中后段检测市场。

汽车轮圈厂巧新也积极转型成为高端精密锻造与低碳材料解决方案商，巧新表示，以锻造技术为基础，进军半导体前段包括沉积和蚀刻等设备腔体关键零件。

精密射出成型机厂富强鑫取得中科先峰在台湾和东南亚独家代理权，布局先进封装所需玻璃基板（Glass Substrate）设备，也代理中科先峰半导体先进封装关键电镀设备，布局台湾与东南亚印刷电路板、IC载板及封测厂商。

AI与机器人自动化解决方案供应商和椿科技指出，自动化次系统成为营运成长主要动能之一，持续锁定半导体高端次系统与AI智能机器人两大成长引擎。

东佑达自动化科技切入半导体及封装测试设备领域，产品应用在晶圆搬送、芯片分选、封装测试及半导体清洗设备。（编辑：张均懋）1151021

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