AI 需求持续推升半导体产业成长，台积电营运表现与先进制程扩产动向，成为市场观察后市的重要指针。中国信托投信表示，AI 商机正从高端运算芯片延伸至芯片设计、先进封装、设备与材料，台湾具备完整供应链优势，值得投资人以中长期角度关注，并可通过含积量高的半导体主题ETF如中信关键半导体(00891-TW)等分批布局，参与产业发展契机。

根据台积电法说整理数据，2026年第三季营收与获利同创单季新高，每股盈余达29.43元、年增68.7%，全年美元营收成长展望上修至约44%。其中，高性能计算占营收比重攀升至68%，7纳米以下先进制程占晶圆营收比重达79%，显示AI需求已逐步反映在企业营运成果，为产业展望增添支撑。

00891经理人张圭慧指出，相较过往以手机、电脑换机为主的需求循环，本轮半导体成长动能更着重AI基础建设与运算需求扩张。随着能自主运行任务的AI应用发展，相关需求不再局限于AI加速器，也扩及中央处理器、网通芯片及客制化芯片，有助扩大供应链受惠范围。

扩产投资则是观察产业中长期动能的另一项重点。张圭慧表示，台积电2026年资本支出规划维持600亿至640亿美元，持续投入先进制程与相关产能建置，先进封装供给吃紧情况预期延续至2027年。随产能逐步开出，商机可望由晶圆制造向设备、厂务工程、材料及封装测试扩散，但实际受惠程度仍须观察订单与获利表现。

张圭慧建议，投资人除了关注台积电，也可通过半导体主题ETF参与产业链成长。以「含积量」、也就是台积电持股比重观察，依CMoney截至2026年10月16日数据，00891 台积电持股比重为39.9%，在台股挂牌的半导体主题 ETF 中名列前茅，提供看好台积电与台湾半导体供应链的投资人另一项选择。

展望后市，中国信托投信认为，AI 运算需求、先进制程升级与封装技术发展，仍是半导体产业值得关注的长线主轴。投资人可依自身风险承受度，采分批投入或定期定额方式布局半导体主题ETF，避免资金集中於单一进场时点；同时持续留意科技业资本支出、产能开出及企业获利变化，以中长期眼光参与AI科技商机。

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