萧美琴副总统今(20)日出席「第27届台湾电路板产业国际展览会」开幕典礼时表示，台湾PCB(印刷电路板)产业具备兆元产值实力，在全球供应链中具有重要地位，面对AI带动的全球科技变革，期盼通过技术互补及跨领域集成，发挥台湾高科技产业的整体实力，打造具创新力与韧性的产业生态系，政府将持续强化能源、水资源及人才等基础，协助产业链升级，成为产业最坚实的后盾。

萧美琴致词时表示，台湾不仅拥有全球最完整的PCB供应链，PCB产业更是具备兆元产值实力的指针性产业，过去数10年来，因为产业界的打拚、坚持及不断创新，让台湾在国际供应链中创建起不可取代的战略枢纽地位，为全球科技发展做出卓越贡献。

随着AI带动全球科技变革，从半导体、先进封装、数据中心到高性能计算，每项科技的突破都需要PCB产业提供可靠的技术支撑，过去台湾在半导体及PCB两大产业均具备国际竞争优势。

萧美琴指出，2大产业的紧密合作，不仅是台湾掌握AI发展契机的关键，更是推动五大信赖产业发展的重要基础，期盼通过技术互补及跨领域集成，充分发挥台湾高科技产业的整体实力，携手掌握这波AI发展新契机，扩大台湾在全球高端制造版图的领先优势。

萧美琴提到，这次展览主题是「Energy-Efficient AI」，点出产业未来的趋势，在追求强大算力的背后，能源是世界各国都在面对的挑战，这是产业界的压力，也是全球必须克服的瓶颈，政府正积极应对这些挑战，通过扩大兴建发电设施、强化电网韧性，并大力与民间共同推动节能、储能措施及高性能科技的导入，提供稳定的能源、充足的水资源，培育更多跨领域专业人才，建构稳定、透明、可预测的产业环境。