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（中央社记者 吴家豪 台北20日电）铜箔厂金居积极布局高端人工智能（AI）服务器商机，董事长李思贤今天表示，为因应供应链外移与海外水电配套，金居拍板前进马来西亚槟城设立新厂，总投资金额初估约新台币80亿元至100亿元，规划年产能3万吨，锁定HVLP4（第4代超低表面粗糙度铜箔）等高端铜箔产品。

李思贤在2026台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）场边受访指出，马来西亚新厂分两期建置，预计2028年第3季启动第1期量产，并于2029年下半年推动第2期放量。因当地园区紧邻槟城港，水电供应无虞且享有关税优势，将成为支持东南亚及全球客户的重要海外基地。

针对市场高度关注的散热与高端新技术，金居首度对外展示全新研发的GP999高端铜箔产品。李思贤表示，随着AI芯片功耗动辄突破2000瓦甚至2300瓦，印刷电路板（PCB）本体的发热成为系统散热大难题。

他强调，GP999主打优异散热性能，相较传统RTF铜箔可显著降温，目前锁定绘图处理器（GPU）板、交换器托盘，以及AI服务器中4层至6层电源层等高散热应用场景。新产品携手英业达（2356）、广达（2382）等组装厂及芯片大厂展开系统验证，并已开始少量出货。

谈到营运展望与产品结构，李思贤表示，受惠于服务器出货动能升温，第3季广义高端产品营收占比已达15%至20%，呈现逐季成长态势。尽管第3季面临夏季电价成本干扰，但整体获利表现预估仍将优于第2季，第4季也可望维持稳健向上走势。（编辑：杨凯翔）1151020

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