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中央消息

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（中央社记者 吴家豪 台北20日电）2026台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）今天登场，铜箔基板（CCL）大厂联茂首席执行官蔡馨暳在场边受访表示，高端材料需求至少看旺到2028年与2029年，联茂已拍板至2029年的产能扩建蓝图，在中国与泰国布局上采取「进可攻、退可守」策略。

针对市场热议的聚四氟乙烯（PTFE）材料与玻纤布、铜箔涨价潮，她直言，PTFE量产关键在于下游印刷电路板（PCB）厂能否克服复合结构加工挑战，而上游玻纤布市场更是呈现「看不到尽头」的供需吃紧状态。

谈到全球产能规划，蔡馨暳透露，联茂未来的产能扩充并非空中楼阁的计划，而是厂房与设备均已订定。联茂涵盖中国与泰国的整体单月产能，预计今年底将达570万张，2027年底拉升至630万张，2028年增至825万张，到2029年单月总产能将达910万张。

在产能布局上，联茂将无锡厂定为中国旗舰基地，旁侧已规划扩建空间，预计2027年底至2028年间评估是否打掉旧厂重建，届时产能有望再增加80万张；东莞厂则规划转型为行销与研发技术中心。蔡馨暳强调，整体战略正是「进可攻、退可守」，让中国厂区全面走向高端化。

面对次世代高频高速材料演进，市场关注M9放量进度，以及M10甚至更次世代规格是否导入PTFE低损耗方案。

蔡馨暳分析，PTFE本身就像薄膜一样，没有玻璃布支撑、没有支撑力，纯PTFE做不出整张板子。目前作法是在多层叠构中，特定高速信号层使用PTFE搭配纯胶，其余层次仍须仰赖包含玻璃布或石英布的胶片与铜箔基板来维持刚性。

她强调，材料端要做出PTFE薄膜并不难，对材料厂而言没什么加工性问题，但PCB板厂在填孔、叠构压合及钻孔等制程上，能不能克服加工性挑战，才是方案能否放量的关键。

针对原物料行情，蔡馨暳直言，玻纤布几乎每个月都在涨，甚至一个月调涨两次，关键卡在日系织布机台产能有限，即使明年扩产仍难解渴。被问及涨势何时见顶，她笑称「涨价看不到尽头」，预期至少要到明年下半年甚至2028年才有机会稍微舒缓。

在材料升级带动下，后段PCB钻孔与精密加工门槛大幅垫高。钻针及专业钻孔加工厂尖点科技于TPCA Show展出人工智能（AI）服务器高端材料加工、微型深孔钻孔、特殊刀具设计及高性能镀膜等8大技术主题。

尖点指出，随着AI推动PCB朝向高层数、高密度发展，针对ABF载板、石英玻璃布（M9）、M10及PTFE等难加工材料，尖点已优化钻针几何结构与排屑条件，解决微型孔切削磨耗与孔壁品质控制难题，并展出0.10mm与0.15mm孔径40倍以上高纵横比微型深孔钻孔技术。

展望后市，尖点看好高端加工需求，将持续推动台湾与中国据点扩产，掌握长线商机。（编辑：杨凯翔）1151020

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