中央消息

（中央社记者 吴家豪 台北20日电）PCB厂龙头臻鼎-KY董事长沈庆芳今天表示，上游材料端紧缺情况还没有看到舒缓，臻鼎因高端产品同步吃紧，大部分成本可转嫁给客户；他也看好AI应用爆发，服务器与高速光通信拉货动能强劲，光模块相关业务明年将倍数成长。

沈庆芳今天在2026台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）接受媒体采访，谈到上游材料缺货与涨价议题，他直言，「景气好、需求紧，供应商不涨价要什么时候涨」。

他表示，目前材料紧缺尚未看到舒缓迹象，虽然市场传出可能要到2027年或2028年才会逐渐放缓，但现阶段仍难以断言。对臻鼎而言，因高端产品同样吃紧，具备转嫁谈判条件，大部分成本都能顺利反映给客户。

在产能布局方面，沈庆芳说，全球供应链并非单纯转移即可，关键在于产业链完整度。日本与韩国相对保守，东南亚供应链因配套还不齐全，推动速度不如预期；反观台湾与中国速度极快，臻鼎新厂全面导入智能化。

沈庆芳透露，泰国一厂已于今年5月试产、7月达到损益两平；二厂正紧锣密鼓装机，预计明年第1季开出，三厂与四厂也已陆续完工。泰国园区除了生产厂房外，还规划计算中心和仓储物流，预计明年3个新生产厂皆可陆续开出。

在中国布局上，臻鼎淮安厂持续扩产，深圳载板厂因应成长快速，预估明年底产能将满载，因此今年9月于深圳再签约兴建新园区，规划4栋厂房，预计2028年加入生产。

谈到业务展望，沈庆芳表示，受惠于AI服务器及800G、1.6T等光模块拉货强劲，高端产品数量呈倍数扩张，光模块相关业务明年将达到倍数成长。

他进一步分析产品结构，过去臻鼎以软板为主力，但随着高密度连接板（HDI）切入AI加速模块与高速运算领域，预计明年HDI营收将逼近软板，2028年HDI营收更将超越软板，IC载板方面也处于快速成长期。长期来看，到2030年软板占集团营收比重将降至30%以下，HDI与载板等高端产品占比将显著提升。（编辑：黄国伦）1151020

选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量

下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息

本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。