CCL厂联茂(6213-TW)持续深耕AI应用，高端胶系认证进度快马加鞭，同时，在泰国、江西、无锡及台湾等生产基地大幅扩张产能，预计2026年合计总产能将达每月570万张。进行三阶投资与积极扩产，预计今年底完成第一期投资，产能将由每月30万张翻倍增至60万张。

依联茂规划，随着终端市场对于 PCB 和CCL 的需求和规格不断加速扩增，联茂积极扩充无锡与泰国厂，预计2026/2027/2028/2029年底集团月产能分别达570万/630万/825万/915万张。

联茂并指出，针对光传输上的技术发展，CPO(共同封装光学)技术将光学模块与交换器芯片(ASIC)直接封装在同一个载板上，取代传统的可插拔式光收发模块，缩短电信号传输距离。随着电信号传输距离变短，PCB的面积也会缩小；这意味着CPO处理信号速度变快，PCB必须具有极低的传输耗损(Extreme low loss)，因此推动超低耗损材料升级需求。

联茂泰国第二期的扩产也已打桩动工，预计将再增加每月30万张产能，依公司规划，泰国第二期初期规划每月生产30万张CCL，最快将于2026年投产；2029年联茂全球总产能预计将扩张至每月915万张。因应高频与高速CCL市场需求大幅提升，联茂持续提升泰国厂的技术层次，预计于2026年完成M8 CCL的技术转移，并于2027年完成M9产品技术转移至泰国。

随着AI服务器所需之关键高端铜箔基板(CCL)之需求不断快速提升，市场研调机构(Trendforce)指出，AI需求将稳定驱动全球数据中心成长，自2023年起，全球主要CSP每年资本支出都呈现双位数成长，未来也会是这样，亦而驱动对PCB/CCL的需求以及材料提升。

联茂持续深耕AI，高端胶系认证进度快马加鞭；继AI数据中心所需要的M9等级Extreme low loss超低耗损基板材料已于2025下半年通过主要美系AI GPU大厂及数家PCB板厂认证，将于不久未来开始放量之外；联茂也于2026年推出M10无卤超低损耗低延迟高速材料IT-Q10GSE4，M10材料已开始送样至各大AI科技大厂认证，加紧配合AI大厂之需求持续优化其特性。

在scale-up架构下，CPO封装体积变小但能量密度极高，对PCB的散热能力与稳定性也提出了更高的要求，板材除超低耗损之外还须兼具低热膨胀系数(Low CTE)。总而言之，CPO促使PCB从传统数据传输转向高端、细线路、高散热的硅光子封装板材发展；因应Low CTE、高信赖性、类载板等等需求，联茂开发完整多元Low CTE 6-系列之高速材料，并已开始和多家HDI/载板 PCB大厂进行产品送样认证，未来不会错过此利基技术的良机

高端服务器CPU主板上，联茂对应PCIe Gen 6服务器平台之M7无卤超低电性耗损材料IT-988GL已通过各大服务器ODM终端及PCB板厂认证，并即将开始陆续放量。

随着汽车朝向电动化及智能化发展，车用PCB技术及规格亦有所提升，在新能源车市崛起扩大车用电子对高速高频材料需求下，平均而言，电动车PCB使用量为传统燃油车的四倍以上，就绿能环保议题非常重视的联茂在EV、无卤和高速车用电子市场的布局领先群雄。联茂的高信赖性、Hi-tg无卤、耐高电压CAF材料等BMS相关产品应用于PHEV、MHEV、BEV持续放量于欧美一线客户。

此外，联茂应用于车联网和ADAS & AD Domain之高速材料持续加速放量于各大欧美客户。未来在5G/6G网络以及AI边缘运算应用快速布建下，车用电子对于高速高频材料的需求持续扩大，联茂应用于Telematics和ADAS & AD Domain之HDI无卤高速材料也将于2027年加速放量至欧系大厂；针对HPC与全自动驾驶Autopilot应用之HDI无卤/超低耗损高速材料目前也已导入于各第一线欧美车用大厂。