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〈外销订单〉连19红!9月1142亿美元年增62% 全年可望破兆

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TL;DR · 这代表什么

经济部今(20)日公布115年9月外销订单统计,受惠于人工智能(AI)、高性能计算及云端服务需求持续强劲,加上消费性电子新品陆续上市带动拉货动能,9月外销订单金额高达1,142.1亿美元,较上月大幅增加112.5亿美元或10.9%,与去年同月相比更爆增438.7亿美元,年增率攀升至62.4%。

(摘自原文导言,非改写)

新闻正文

完整中文翻译制作中,以下为原文。

经济部今(20)日公布115年9月外销订单统计,受惠于人工智能(AI)、高性能计算及云端服务需求持续强劲,加上消费性电子新品陆续上市带动拉货动能,9月外销订单金额高达1,142.1亿美元,较上月大幅增加112.5亿美元或10.9%,与去年同月相比更爆增438.7亿美元,年增率攀升至62.4%。8、9月更是连续2个月冲破千亿美元大关,刷新连续19个月正成长纪录。

据统计显示,AI与新兴科技应用全面爆发,推升电子与信息通信产品接单大攀升,累计前3季外销订单已达8,192亿美元,年增56%,整体接单表现极具韧性与成长爆发力,估全年可望破兆美元。

AI与消费电子新品双引擎 科技货品接单强强滚

按主要接单货品观察,新兴科技应用热络成为最内核支撑力道。9月信息通信产品接单金额达438.8亿美元,较上月成长28.3%,年增率高达87.3%,主因AI、数据中心及云端产业持续扩展,带动服务器、网通产品、手机、笔电及工业电脑等订单显著成长;累计前3季信息通信产品年增幅高达87.6%。

电子产品表现同样强眼,9月接单金额达474.2亿美元,月增3.6%,年增71.0%,主要得益于高性能计算与AI需求攀升,推升IC制造、内存、芯片通路及IC设计等接单成长。相对而言,光学器材9月接单19.7亿美元,年减5.6%,主因面板需求仍趋保守,不过半导体产业对光学检测与量测设备的需求持续成长,抵销了部分减幅。

传统产业受惠AI供应链与原物料价格 呈全面回温

在传统货品方面,随着全球半导体业者扩大资本支出,加上国际油价与原料上涨推升产品售价,传统产业接单同步显著回温。基本金属制品9月接单24.3亿美元,年增29.7%,主要受惠AI供应链对铜箔及铜箔基板的需求带动;机械产品接单21.9亿美元,年增21.5%,主因半导体设备与自动化设备需求扩增。

此外,化学品与塑橡胶制品9月接单分别为17.1亿美元及15.3亿美元,年增率分别达到22.8%与11.4%,显示AI链效应已外溢至基础材料与化学品工业。

美欧接单极度火热 美国市场年增近8成

从主要接单地区来看,各大市场普遍展现强劲拉货力道。其中以美国市场最为亮眼,9月接自美国订单高达453.8亿美元,月增7.7%,年增率更高达79.4%,主要由信息通信产品大幅增加102.9亿美元(增117.6%)所贡献。

东协地区9月接单208.5亿美元,年增41.1%,以电子产品增加42.8亿美元居多;中国大陆及香港接单182.1亿美元,年增48.5%,主要亦由电子产品拉动(年增66.6%);欧洲地区接单148.9亿美元,月增35.8%,年增68.0%,同样以信息通信产品拉货最为显著;日本接单则为42.9亿美元,年增35.5%。

展望未来:国际不确定性仍在 但10月接单看升

经济部统计处分析,全球经贸发展虽然仍受到地缘政治及国际贸易政策等不确定性因素牵动,但各国与全球云端服务业者(CSP)正积极布建AI基础建设,台湾半导体与服务器供应链位于全球关键内核地位,可望持续挹注接单成长动能。

根据外销订单受查厂商对10月份接单的看法,按接单金额计算之动向指数为50.5,显示厂商预期10月份整体外销订单金额将较9月份持续增加,接单动能可望维持高档运作。

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经济部今(20)日公布115年9月外销订单统计,受惠于人工智能(AI)、高性能计算及云端服务需求持续强劲,加上消费性电子新品陆续上市带动拉货动能,9月外销订单金额高达1,142.1亿美元,较上月大幅增加112.5亿美元或10.9%,与去年同月相比更爆增438.7亿美元,年增率攀升至62.4%。

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8、9月更是连续2个月冲破千亿美元大关,刷新连续19个月正成长纪录。

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据统计显示,AI与新兴科技应用全面爆发,推升电子与信息通信产品接单大攀升,累计前3季外销订单已达8,192亿美元,年增56%,整体接单表现极具韧性与成长爆发力,估全年可望破兆美元。

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9月信息通信产品接单金额达438.8亿美元,较上月成长28.3%,年增率高达87.3%,主因AI、数据中心及云端产业持续扩展,带动服务器、网通产品、手机、笔电及工业电脑等订单显著成长;累计前3季信息通信产品年增幅高达87.6%。

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电子产品表现同样强眼,9月接单金额达474.2亿美元,月增3.6%,年增71.0%,主要得益于高性能计算与AI需求攀升,推升IC制造、内存、芯片通路及IC设计等接单成长。

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经济部今(20)日公布115年9月外销订单统计,受惠于人工智能(AI)、高性能计算及云端服务需求持续强劲,加上消费性电子新品陆续上市带动拉货动能,9月外销订单金额高达1,142.1亿美元,较上月大幅增加112.5亿美元或10.9%,与去年同月相比更爆增438.7亿美元,年增率攀升至62.4%。8、9月更是连续2个月冲破千亿美元大关,刷新连续19个月正成长纪录。

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8、9月更是连续2个月冲破千亿美元大关,刷新连续19个月正成长纪录。 据统计显示,AI与新兴科技应用全面爆发,推升电子与信息通信产品接单大攀升,累计前3季外销订单已达8,192亿美元,年增56%,整体接单表现极具韧性与成长爆发力,估全年可望破兆美元。

這則新聞的原始出處與發布時間?

原始出處:鉅亨網(https://news.cnyes.com/news/id/6634243)。原文發布時間:2026-10-20。