高盛再度大幅上调全球AI服务器市场展望，预期机架级系统与云端业者自研芯片需求成长，加上内存涨价推升整机售价，将带动市场规模扩张。

高盛将2027年、2028年全球服务器整体潜在市场规模预估分别上修31%、45%，其中AI与通用服务器预测同步调高。

高盛全球服务器团队10月18日发布报告指出，云端服务供应商（CSP）资本支出、无晶圆厂芯片设计业者出货，以及晶圆代工产能三项指针同步向上，显示生成式AI基础设施投资仍处于上行周期。

从下游采购算力的资金投入，到芯片出货与上游产能扩张，供需两端的变化相互呼应，成为高盛大幅上修2027至2028年预测的依据。

此次调整不仅反映出货量增加，也纳入产品组合升级与零组件成本上涨对服务器价值的影响。

机架级系统放量 推升单位价值

机架级AI服务器是本次预测的重要成长来源。以NVL72等效规格计算，涵盖辉达( NVDA-US ) 与超微( AMD-US ) 平台，高盛预估2026至2028年出货量分别达6.3万、11万及16.4万架，较前次预测上调13%、5%及1%，年增率分别为238%、75%及49%。

机架级系统集成更多GPU，并搭配更大规模的散热与供电设备，单位价值高于传统服务器。因此，随着出货组合转向高密度机架方案，即使设备数量的成长相对有限，整体市场金额仍可能加速扩张。

这也解释了高盛为何下修部分短期出货预测，却持续上调中长期市场展望。由于美国主要云端业者转向更高密度的机架方案，高盛将2026年8颗GPU规格AI服务器出货预估下调7%，对应的AI芯片需求预估下修3%，反映产品结构转变，而非单纯需求转弱。

自研ASIC需求攀升 成为上修动力

另一项关键变化，是云端业者自研特殊应用集成电路（ASIC）需求增加。

以涵盖GPU与ASIC的8颗GPU规格统计口径计算，高盛预估2026至2028年AI服务器出货量分别为173万、265.5万及330.5万台，其中2027年、2028年预测分别上调10%、29%，主要由云端业者自研ASIC需求带动。

高盛估计，2026至2028年AI芯片需求分别达1,836万、2,917万及3,828万颗，年增率依序为84%、59%及31%。至2028年，全球ASIC渗透率预估约58%，接近六成；全球一线云端业者约49%，中国云端业者则高达92%。

这项趋势显示，AI算力供给正朝GPU与自研ASIC并行发展，云端业者自研芯片已成为高盛上修预测的重要来源。

内存涨价 云端业者扩大预算因应

对于内存价格上涨是否抑制采购，高盛认为，云端业者目前并未因此缩减预算，而是将增加的零组件成本纳入资本支出，持续扩大投资。

内存成本上升直接推高AI与通用服务器的平均售价，搭配产品组合升级，共同带动市场规模上修。在需求强劲的情况下，零组件涨价也反映供需吃紧，未必意味终端采购降温。

通用服务器同样受惠。高盛同步调高其出货量与平均售价预测，预估2026至2028年出货量分别成长20%、12%及8%，并将2027年、2028年通用服务器市场金额预估上修17%、11%。

除了内存涨价，AI工作负载向通用服务器延伸也是支撑因素，新一代CPU正朝支持代理型AI工作负载的方向设计。AI与通用服务器市场同步扩张，最终带动全球服务器整体市场规模预估上修31%、45%。

供应链多环节受惠

高盛看好的受惠范围涵盖组装、光通信、电路板、散热与上游半导体等环节。

在 代工设计与组装领域 ，高盛列入买进组合的业者包括鸿海( 2317-TW ) 、工业富联( 601138-CN ) 、纬颖( 6669-TW ) 及纬创( 3231-TW ) ； 光模块与硅光领域 包括中际旭创( 300308-CN ) 、新易盛( 300502-CN ) 等，受惠于机架密度提高带动的互连需求。

高端AI服务器也带动铜箔基板与印刷电路板升级需求。散热及结构件方面，奇𬭎、富世达与川湖等业者被列入买进组合；上游则涵盖台积电等供应商。

整体而言，高盛此次上修反映AI基础设施投资、产品组合升级及整机售价提高的共同作用。不过，零组件涨价对云端业者现金流的压力，以及AI商业化进展，仍是后续需要追踪的变量。