高盛再度大幅上調全球AI伺服器市場展望，預期機架級系統與雲端業者自研晶片需求成長，加上記憶體漲價推升整機售價，將帶動市場規模擴張。

高盛將2027年、2028年全球伺服器整體潛在市場規模預估分別上修31%、45%，其中AI與通用伺服器預測同步調高。

高盛全球伺服器團隊10月18日發布報告指出，雲端服務供應商（CSP）資本支出、無晶圓廠晶片設計業者出貨，以及晶圓代工產能三項指標同步向上，顯示生成式AI基礎設施投資仍處於上行週期。

從下游採購算力的資金投入，到晶片出貨與上游產能擴張，供需兩端的變化相互呼應，成為高盛大幅上修2027至2028年預測的依據。

此次調整不僅反映出貨量增加，也納入產品組合升級與零組件成本上漲對伺服器價值的影響。

機架級系統放量 推升單位價值

機架級AI伺服器是本次預測的重要成長來源。以NVL72等效規格計算，涵蓋輝達( NVDA-US ) 與超微( AMD-US ) 平台，高盛預估2026至2028年出貨量分別達6.3萬、11萬及16.4萬架，較前次預測上調13%、5%及1%，年增率分別為238%、75%及49%。

機架級系統整合更多GPU，並搭配更大規模的散熱與供電設備，單位價值高於傳統伺服器。因此，隨著出貨組合轉向高密度機架方案，即使設備數量的成長相對有限，整體市場金額仍可能加速擴張。

這也解釋了高盛為何下修部分短期出貨預測，卻持續上調中長期市場展望。由於美國主要雲端業者轉向更高密度的機架方案，高盛將2026年8顆GPU規格AI伺服器出貨預估下調7%，對應的AI晶片需求預估下修3%，反映產品結構轉變，而非單純需求轉弱。

自研ASIC需求攀升 成為上修動力

另一項關鍵變化，是雲端業者自研特殊應用積體電路（ASIC）需求增加。

以涵蓋GPU與ASIC的8顆GPU規格統計口徑計算，高盛預估2026至2028年AI伺服器出貨量分別為173萬、265.5萬及330.5萬台，其中2027年、2028年預測分別上調10%、29%，主要由雲端業者自研ASIC需求帶動。

高盛估計，2026至2028年AI晶片需求分別達1,836萬、2,917萬及3,828萬顆，年增率依序為84%、59%及31%。至2028年，全球ASIC滲透率預估約58%，接近六成；全球一線雲端業者約49%，中國雲端業者則高達92%。

這項趨勢顯示，AI算力供給正朝GPU與自研ASIC並行發展，雲端業者自研晶片已成為高盛上修預測的重要來源。

記憶體漲價 雲端業者擴大預算因應

對於記憶體價格上漲是否抑制採購，高盛認為，雲端業者目前並未因此縮減預算，而是將增加的零組件成本納入資本支出，持續擴大投資。

記憶體成本上升直接推高AI與通用伺服器的平均售價，搭配產品組合升級，共同帶動市場規模上修。在需求強勁的情況下，零組件漲價也反映供需吃緊，未必意味終端採購降溫。

通用伺服器同樣受惠。高盛同步調高其出貨量與平均售價預測，預估2026至2028年出貨量分別成長20%、12%及8%，並將2027年、2028年通用伺服器市場金額預估上修17%、11%。

除了記憶體漲價，AI工作負載向通用伺服器延伸也是支撐因素，新一代CPU正朝支援代理型AI工作負載的方向設計。AI與通用伺服器市場同步擴張，最終帶動全球伺服器整體市場規模預估上修31%、45%。

供應鏈多環節受惠

高盛看好的受惠範圍涵蓋組裝、光通訊、電路板、散熱與上游半導體等環節。

在 代工設計與組裝領域 ，高盛列入買進組合的業者包括鴻海( 2317-TW ) 、工業富聯( 601138-CN ) 、緯穎( 6669-TW ) 及緯創( 3231-TW ) ； 光模組與矽光領域 包括中際旭創( 300308-CN ) 、新易盛( 300502-CN ) 等，受惠於機架密度提高帶動的互連需求。

高階AI伺服器也帶動銅箔基板與印刷電路板升級需求。散熱及結構件方面，奇鋐、富世達與川湖等業者被列入買進組合；上游則涵蓋台積電等供應商。

整體而言，高盛此次上修反映AI基礎設施投資、產品組合升級及整機售價提高的共同作用。不過，零組件漲價對雲端業者現金流的壓力，以及AI商業化進展，仍是後續需要追蹤的變數。