在AI服务器及高速光通信需求持续扩张下，臻鼎-KY(4958-TW)除积极扩充高端产品产能外，也加码投资泰国及中国大陆，兴建新厂，并加速布局光模块相关应用。随着800G、1.6T等高速光通信技术持续升级，臻鼎-KY光模块相关业务2027年可望呈现倍数成长；同时，随着高端HDI及IC载板业务快速扩张，集团预期2028年HDI营收比重将超越软板，2030年软板营收占比则将降至30%以下。

臻鼎-KY指出，AI基础建设持续扩张，带动高速光通信相关PCB需求增加，公司正积极扩充相关产能，以因应客户对产品规格及供应量的要求。随着光模块传输速度持续提升，相关PCB产品在设计规格、制程精度及良率等方面的技术门槛同步提高，公司也持续强化高端制程能力，掌握新一代光通信产品升级商机。

臻鼎-KY持续扩充中国大陆生产据点，秦皇岛、淮安、深圳等地都将有新厂加入光模块mSAP产能。臻鼎-KY指出，随着光模块相关产品需求快速成长，产能规模将持续扩大，并通过mSAP等高端制程技术，因应新一代光通信产品的加工需求。

目前软板仍为臻鼎-KY集团主要营收来源，但随着HDI及IC载板业务快速成长，未来产品组合将出现结构性变化。公司预期，2027年集团硬板与软板业绩将相近，2028年HDI营收比重将超越软板，成为集团重要产品主力之一；IC载板的成长速度也比原先预期更快，将持续推升高端产品占比。

展望2030年，臻鼎-KY董事长沈庆芳预期，HDI营收比重将提升至约37%至38%，IC载板占比也将超过20%，软板则降至30%以下。不过，他强调，软板占比下降并不代表相关业务衰退，预期软板营收金额仍将持续增加，主要是HDI及IC载板等高端产品成长速度更快，进而带动臻鼎-KY整体营收结构改变。

营收方面，臻鼎-KY2026年9月营收为263.58亿元，年增36.13%、月增27.54%，创单月营收新高。第三季营收达646.24亿元，年增36.44%；累计前三季营收达1,537.83亿元，年增22.39%，单季及累计营收也双双刷新历年同期纪录。

臻鼎-KY2026年第二季营收为484.31亿元，毛利率23.1%，季增1.46个百分点、年增4.75个百分点；第二季税后纯益23.92亿元，季增67.75%、年增2.95倍，单季每股纯益2.18元。2026年上半年税后纯益38.17亿元，年增2.08倍，每股纯益3.55元。