针对美中半导体技术的竞争态势，英特尔(INTC-US)首席执行官陈立武近日接受《日经亚洲》专访时直言，中国在芯片制造领域的技术差距「目前并没有外界想像的那么大」。他认为比起单纯追求最前线技术，能否打造出符合客户需求并成功获利的产品，才是决定胜负的关键。

陈立武分析，美中半导体企业各有优劣势，美国在芯片设计能力与软硬件生态系(如辉达算力芯片、微软操作系统、高通芯片等)具备高度统治力；中国则在产业链完整度、协同效率与成熟制程制造规模上占据优势。

在 AI 领域，陈立武特别引述月之暗面(Moonshot AI)的 Kimi、智谱 AI 的 GLM 以及 DeepSeek 等中国模型，指出其技术性能不逊于美国同类产品，且具备明显的低成本优势。他强调：「最重要的是什么对消费者最有利，谁能造出满足企业需求的产品并卖出去赚钱，谁就能取得成功。」

对于中国能否在 5 至 10 年内追赶上美国先进芯片制造，业界看法显著分歧。特斯拉首席执行官马斯克(Elon Musk)曾乐观预测，中国最快可在 2 至 3 年内突破制造限制；但蔡司(Zeiss)半导体业务负责人则持保守态度，指出受限于美国出口管制，中国无法取得荷兰艾斯摩尔(ASML)最先进的极紫外光(EUV)微影机，在先进制程微缩上至少落后 15 年。

然而，中国业者上海兰达(Landau)日前展示了首款国产 EUV 光源原型，显示中国正全力尝试突破设备封锁。

最后，陈立武透露英特尔内部重组已完成约 80%，美国政府持股并未干预公司独立营运。

对于英特尔能否缩小与台积电(2330-TW)(TSM-US)的晶圆代工差距，陈立武坦言这需要数年时间，并以台积电历经 10 至 20 年才成为全球龙头为例，强调晶圆代工事业需要耐心长期经营。