中央消息

（中央社记者 吴家豪 台北20日电）副总统萧美琴今天表示，台湾不仅具备全球最完整的印刷电路板（PCB）供应链，更是兆元产值的指针产业；在AI带动全球科技变革之际，半导体与PCB两大优势产业紧密合作，是台湾掌握AI发展契机的关键，政府会持续做产业最强后盾。

萧副总统今天出席2026台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）开幕典礼致词指出，随着人工智能（AI）带动全球科技变革，从半导体、先进封装、数据中心到高性能计算，每项科技突破都需要PCB业者提供可靠的技术支撑。台湾非常幸运，在半导体与PCB两大产业均具备国际竞争优势，两者的紧密合作不仅是台湾掌握AI新契机的内核关键，更是推动「5大信赖产业」发展的重要基石。

她期盼通过技术互补与跨领域集成，充分发挥台湾高科技产业整体战力，持续扩大台湾在全球高端制造版图的领先优势。

副总统认为，今年展会主题「Energy-Efficient AI」点出产业未来趋势，也高度契合政府推动的「智能国家2.0」及「AI新时代」建设目标。

她直言，在追求强大算力的背后，能源是世界各国共同面临的巨大挑战，「是产业的压力，也是全球必须克服的瓶颈」。政府正积极应对，通过扩大新建发电设施、全面强化电网韧性，并大力与民间携手导入节能、储能与高性能科技，提供稳定能源、充沛水源并培育跨领域专业人才，建构稳定、透明且可预测的商业环境。

此外，副总统强调，政府除引导资金投入尖端技术研发，也正推动修正「中小企业发展条例」，期盼通过具体政策支持，协助中小企业导入AI应用，带动PCB供应链整体升级，「让产业不只要走得快，更要大家一起走得稳、走得更远」。

副总统最后以英文向在场的国际产业伙伴致意表示，PCB产业是全球科技生态系中不可或缺的一环，台湾政府致力与民间企业携手克服能源与算力挑战，打造更强大、更具韧性与集成性的产业链，台湾将持续扮演全球最值得信赖与可靠的合作伙伴。（编辑：林淑媛）1151020

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