AI服务器与高性能计算持续推动IC载板及高端PCB技术升级，朝大尺寸、高层数、微细线路及低损耗材料发展，带动精密制程设备需求。志圣(2467-TW)将明(20)日于10月20日至22日参加2026 TPCA Show，公司表示，摊位将展示新世代载板制程设备。

志圣表示，AI芯片封装与高端PCB结构日益复杂，制程洁净度、热应力控制及量产良率成为关键。此次展出自动压膜、无吹气自动撕膜、压力烤箱及智能无尘烤箱，展现材料处理、精准温压控制及自动化集成能力，协助客户因应下一代制程需求。

志圣已公布最新自结获利信息，2026年第三季税后纯益为5.55亿元，季减13.3%，年增1.62倍；累计1-9月税后纯益16.61亿元，年增1.91倍，每股纯益已达10.67元。

志圣2026年第三季营收为29.78亿元，年增93.9%，2026年1-9月营收为80.23亿元，年增84.2%。

由志圣、均豪精密(5443-TW)、均华精密(6640-TW)与东捷科技(8064-TW))组成的G2C+策略联盟，其 AI 智能制造与全球市场的布局。东捷已于2026年4月正式加入G2C+，其营运据点进一步串起台湾西部科技廊道沿线，使联盟更贴近主要半导体产业聚落与客户需求，也象征G2C+从三家创始公司的合作基础，迈向更完整的设备生态系。

志圣指出，此次G2C+联盟由志圣、均豪、均华、创峰及东捷共同参展，集成热制程、精密设备、检测及系统集成技术，展现台湾设备商由单机供应走向跨公司协作的发展方向。志圣期盼通过展会交流，让市场更了解台湾设备供应链在AI先进封装与高端PCB产业升级中的角色及未来商机。