中央消息

（中央社记者 潘智义 台北19日电）触摸面板厂宸鸿今天宣布，中坜厂已完成先进封装的玻璃基板玻璃钻孔（TGV）技术试产线建置，正与先进封装业者展开前期样品共同开发及验证工作，目标于2027年底完成内核技术验证，预计2028年导入量产。

宸鸿通过新闻稿说明，为深化TGV技术布局，计划于未来两年内在台湾逐步投入新台币60亿元，进行TGV量产厂房及产线初期扩建，为跨足半导体产业注入长期成长新动能。

宸鸿（TPK）指出，20日将首次参与台湾电路板产业国际展览会（2026 TPCA Show），并于现场展示在玻璃基板玻璃钻孔（TGV）技术相关产品开发、制程集成与技术验证上的最新进程与成果。

宸鸿表示，随着半导体先进封装技术持续演进，传统有机材料基板在制程与性能上，逐渐面临发展瓶颈与限制，驱使业界积极寻求更优异的次世代材料与制程解决方案。

宸鸿指出，玻璃材料凭借显著优于传统有机基板的高频电性特质，能大幅优化高频信号传输品质，吸引全球多家厂商相继投入研发。其中，TGV技术为制造玻璃基板过程中最具挑战性的关键制程。

宸鸿表示，展会期间将呈现与国立清华大学电资学院深度合作创建TGV仿真模型，验证与实测结果展现高度一致性。仿真数据显示，在超高频应用环境下，TGV玻璃基板相较具备同等抗弯刚度的传统有机基板，信号损耗大幅降低逾5成以上，展现极具优势的高速传输特性与高频电性表现。

宸鸿解释，将展出300×300 mm大尺寸TGV面板，声明宸鸿已具备面板级（Panel-level）制程设备与产线集成能力，迈出玻璃基板大尺寸商业化量产的关键一步。

同时，宸鸿推出全填满无孔洞铜柱样品，展现对精密电镀动力学的掌控力，通孔全数充填致密铜金属，完全无孔洞（Void-Free）缺陷。电性量测TGV验证样品通过通孔串联回路（Daisy Chain）实测，证实全填满结构具备优异的电气导通性与超低阻抗，为次世代高密度封装提供可靠验证。

宸鸿也将于10月21日上午于Tech x Total Solution专题演讲中，以「TGV迈向产品化的制程创新」为主题，分享在TGV制程技术发展与产品化路径的观察与实践。（编辑：张良知）1151019

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