IDC最新研报指出，今年上半年中国数据中心AI芯片市场格局显著变化，辉达以34%市占率居首，出货量67.8万颗，大幅年减44%，华为升腾出货57.2万颗，市占率28%，两者差距缩小至6个百分点。

辉达下滑主因美国出口管制收紧，Blackwell架构芯片无法进入中国，获准的H200收入占比不足1%。黄仁勋多次批评称，500亿美元中国市场正被迫让给华为。

中国国产替代浪潮惠及整体产业链。除华为外，阿里平头哥以7%份额位居第三，寒武纪、昆仑芯、海光信息分别占5%、4%和3%。IDC追踪的11家中国芯片厂商中，9家今年上半年出货量较一年前走增。

显著变化是非GPU加速器出货达101.6万颗，年增近80%，首次超越GPU的99.1万颗。华为、平头哥、昆仑芯与寒武纪合计占非GPU市场95%，主要用于政府机构、互联网公司及电信商。

IDC指出，竞争焦点正从单颗芯片性能转向系统整体能力。根据摩根士丹利预测，中国AI芯片自给率将从2025年35%升至2026年45%，2027年有望达68%。