新闻正文
美银证券策略师Michael Hartnett指出,美银牛熊指针已跌破警戒门槛,结束先前的卖出信号,但尚未发出买进信号。投资人能否在11月中旬重返科技股,关键在于芯片价格能否延续涨势;若价格回落,恐意味AI融资环境进一步收紧、资本支出成长见顶。
Hartnett在最新一期《Flow Show》报告中指出,美银牛熊指针由8.1降至7.4,跌破8.0门槛,正式结束5月26日触发的卖出信号。旧版指针也从5.6降至5.1,两者均显示,夏季极度乐观的市场情绪已告终。
卖出信号结束 买点仍待确认
指针下滑,主要受到全球股市上涨广度恶化、避险基金持有原油与标普500期货空单、黄金期货多单减少,以及高收益债和新兴市场债资金流入转弱影响。科技股持续吸金,则是唯一推升指针的因素。
不过,卖出信号终止不代表买点已到。美银广度规则显示,全球股市指数净超卖比例达52%,为2025年4月以来最高,但仍低于触发反向买进信号所需的88%。
Hartnett认为,除非目前仍处于超买状态的美国、台湾与巴西股市再跌6%至10%,否则短期内难以达到这项门槛。
科技股重挫,资金仍未明显撤离
尽管那斯达克100指数单周跌幅近6%,资金流向却未显示投资人大举撤出。EPFR截至当周三的数据显示,股票基金净流入644亿美元,债券基金吸金118亿美元,现金则流出531亿美元。
美银私人客户的股票配置占比达66.4%,创历史新高,现金占比则降至历史低点9.3%。今年全球股票基金净流入金额换算成年率达1.3兆美元,其中科技基金达1960亿美元,超过先前纪录的2.5倍。
美银10月基金经理人调查也显示,科技股超配程度为2020年8月以来最高,反映市场情绪虽降温,投资部位仍高度集中。
韩股的落差尤其明显。南韩综合指数( KOSPI ) 指数自6月高点下跌30%,但8月资金流入高峰过后,每流入100美元,仅有7美元撤离。
Hartnett指出,外资是当周卖压主力,加上股票回购窗口接近关闭,真正的撤资可能尚未开始。
AI融资压力升高,暂守防御立场
Hartnett目前仍采取防御策略,并列出重新拥抱风险资产的两项前提,包括联准会10月28日升息以恢复信誉,以及AI融资疑虑缓解,但两者目前均未实现。
市场预期联准会10月升息的几率,已由逾50%降至14%;AI信贷市场则刚经历今年最差的一周。CoreWeave债券跌入困境区间,5年期信用违约交换(CDS)利差隐含的五年违约几率约63%。
高盛数据显示,CoreWeave于2031年到期的债券,与美国公债的利差一度超过1100个基点。甲骨文5年期CDS也急升,但整体投资级科技债利差几乎未动,显示高杠杆借款人承受的压力最大。
此外,美国10年期实质殖利率逼近3%,过去这一水准曾与网络泡沫破裂、全球金融危机及硅谷银行事件等风险事件相伴出现,也让Hartnett维持审慎态度。
11月能否回补科技股 芯片价格是关键
Hartnett认为,半导体价格将是左右2027年经济与市场走向的重要变量。高盛数据显示,半导体生产者物价指数在经历近30年下行后,近期急剧攀升。
若芯片价格持续上涨,意味美中AI竞赛延续,也有助维持市场对美国政府隐性支撑股债价格的预期。在这种情境下,投资人将于11月中旬重返科技股,并在迈入2027年之际,反转「放空科技股、做多债券」的部位。
反之,若芯片价格回落,可能代表AI信贷进一步收紧、资本支出成长见顶,支撑名目GDP繁荣的动力也将动摇。届时债券表现可能较佳,仰赖AI资本支出题材支撑估值的资产则将承压,2027年报酬来源也可能从资本增值转向收益。
市场共识预估,超大规模云端业者资本支出将由2026年的8070亿美元,增至2027年的1.16兆美元;自由现金流则预计由今年负630亿美元,恶化至明年负1630亿美元,凸显融资环境的重要性。
暂不加码科技股 布局殖利率见顶受惠资产
在操作上,Hartnett暂不加码科技股,而是增加可能受惠于殖利率见顶的资产,包括小型股、不动产投资信托(REITs)及非必需消费类股。后者在美银10月调查中的低配程度,为2008年7月以来最高。
长期配置方面,他维持超配黄金、大宗商品与新兴市场,但认为应逐步缩减长期放空债券及低配中国的部位。
Hartnett也指出,标普500指数已有355档成分股较52周高点下跌逾10%,其中188档跌逾20%、93档跌逾30%。指数表面之下,个股已承受相当程度的修正,可能为耐心等待布局时机的投资人带来价值空间。