中央消息

（中央社记者 吴家豪 台北17日电）2026年开放运算计划全球高峰会（OCP Global Summit）本周在美国圣荷西落幕，随着人工智能（AI）服务器芯片性能持续狂飙，全球云端服务供应商（CSP）与硬件大厂正加速把战场从单纯的算力军备竞赛，推向以系统级架构为内核的全面升级。

法人观察，本届OCP高峰会不仅确立AI数据中心正从百万瓦（MW）等级迈向吉瓦（GW）规模的「AI工厂」，更明确聚焦高压电力散热、光学互连、客制化芯片（ASIC）3.5D封装、新世代内存等4大关键技术趋势。台厂从服务器代工、机壳、电源到IC设计供应链，正积极卡位次世代商机。

在美国时间10月12日至15日举行的OCP全球高峰会中，AI芯片大厂辉达（NVIDIA）展示Vera Rubin机柜与运算托盘的关键设计，以及MGX 1.2开放式机柜架构；超微（AMD）、Google与Meta也同步力推开放式数据中心标准。

台厂在系统集成端火力全开，纬创与旗下纬颖联手展出全液冷Vera Rubin NVL72机架平台，以及针对代理式AI（Agentic AI）的Vera中央处理器（CPU）机架、CMX情境内存保存平台。

华硕则发表搭载Vera CPU的新世代服务器，机壳厂勤诚也在现场展示支持辉达MGX与超微Helios双阵营的整机柜方案。

针对OCP发布的底层技术趋势，法人归纳出4大重点。首先，「电力与散热」已成为下一个系统级瓶颈；随着单一机柜功率超过200kW，将加速800V高压直流供电（800VDC）、垂直供电及液冷技术导入。

台系电源厂此次精锐尽出，台达电与光宝科均聚焦800VDC供电架构，其中光宝科展出集成备援电池模块（BBU）的800VDC机架式电源，并携手策略伙伴DCX展示液冷集成方案。康舒则与子公司OmniOn Power共同展出支持±400V与800V直流架构的高功率电源架。

其次，在「光学互连」领域呈现明确分工。法人分析，共同封装光学（CPO）正朝向机柜级的垂直扩展（Scale-up）发展，以解决高密度传输损耗；至于跨机柜的水平扩展（Scale-out），可插拔光模块仍保有部署弹性与成本优势。

第三，在「客制化ASIC与封装」方面，随着2.5D封装逐渐接近物理极限，IC设计厂联发科看好3.5D封装技术将获得更多市场关注与采用，成为延续高端芯片算力的关键。

第四，「内存架构」迎来突破。为解决AI大规模推论的容量与键值缓存（KV-cache）瓶颈，内存大厂SK海力士（SK Hynix）在展会中介绍AI机柜级系统MARS，将内存与运算资源分离，创建可供多台服务器使用的共享内存池；另外也布局高带宽闪存（HBF）技术，凸显推论时代内存的容量与带宽同样重要。（编辑：林淑媛）1151017

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