经济部长龚明鑫接受《彭博》专访表示，台湾正准备加强人工智能 (AI) 服务器与先进半导体出口管制，进一步与美国限制措施接轨。新制生效后，未经许可将受管制产品运往中国，将依《贸易法》追究刑责，但目前尚未公布实施时程。

《彭博》周五 (16 日) 报导，龚明鑫在 10 月 12 日的访谈中指出，台湾拟将 AI 服务器及先进半导体纳入出口管制清单。他表示，台湾在《台美对等贸易协定》(ART) 中做出多项承诺，未来部分管制品项的措施将与美国相互对应。

此次规划的重点，是扩大 AI 服务器与先进半导体的出口管制范围。现行《贸易法》已对部分战略性高科技货品的违规输出订有刑责，但个别 AI 硬件是否受管制，仍须依产品规格、交易对象与用途等条件判断。新措施的具体品项及实施方式，仍待政府公布。

美国近年持续限制辉达 (NVDA-US)、超微 (AMD-US) 等业者的先进 AI 芯片出口至中国，但中国企业仍通过转运与黑市取得相关硬件。台湾拟收紧管制，也使其在美方防堵芯片走私的行动中，扮演更积极角色。

除了出口管制，龚明鑫也在专访中揭露赴美供应链布局，表示台湾规划在美国推动不只一座工业园区，每座开发成本约 20 亿至 40 亿美元，首站将从德州开始，协助台湾中小型供应商赴美设立据点。

园区主要服务对象，是支持台积电 (2330-TW、TSM-US)、鸿海 (2317-TW) 等大厂的供应商。相较于具备资金与规模优势的大型企业，中小型业者自行赴美设厂的门槛较高，通过园区集中布局，可协助其衔接当地 AI 硬件制造需求。

经济部周五进一步说明，园区将采取「民间出资、政府协助」模式，并与台湾区电机电子工业同业公会合作推动。政府将提供贷款保证，协助业者与美国联邦及地方政府沟通签证、土地等需求，因此每座园区最高 40 亿美元的开发成本，并非全数由政府编列预算支应。

龚明鑫表示，目标是在美国创建长期、可持续发展的供应链，让台湾企业、美国企业与当地劳工共同参与。《彭博》引述知情人士指出，台湾已在德州取得一块园区用地；经济部对此表示，将在适当时机进一步说明。

从加强敏感科技出口管理，到协助供应商赴美布局，两项规划反映台湾正扩大与美国在半导体及 AI 产业的合作。不过，出口管制的具体范围与生效日期，以及赴美园区的开发进度，仍待后续公布。

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