封装厂日月光(3711-TW)深化先进封装技术布局，今（16）日于高雄厂K23国际会议厅举办「第14届封装技术研究成果发表会」，携手国立成功大学、国立中山大学及国立中正大学，共同运行18项研究项目，聚焦「先进封装技术集成」与「关键制程与材料技术开发」两大主题。日月光运行副总经理洪松井、副总经理白宗民、副总经理王盟仁、副总经理蔡骐隆，以及成功大学智能半导体及永续制造学院院长许渭州、中山大学工学院院长郭振坤等贵宾共同出席，见证产学研发从技术开发走向制程验证与实际导入。

随着AI、高性能计算（HPC）及新世代通信快速发展，先进封装朝高密度、高散热性能与高可靠度发展，制程设计与集成也面临更复杂的技术挑战。本届技研涵盖封装仿真、散热结构、翘曲控制、材料分析、制程改善及AI设计自动化等面向，并结合流体仿真、数字孪生、深度学习与强化学习等技术，对接产品开发、制程优化与工程验证需求，加速前瞻研究走向实务应用。

面对先进封装结构日益复杂，日月光指出，本届研究运用流体力学与动态模型分析FC-QFN封装銲锡行为，预测不同Bump设计的銲接形貌与桥接风险，并针对新世代HBPoP高散热结构进行设计验证，突破高端产品散热瓶颈。

日月光提到，AI Simulation Mesh与校正系统则通过GUI自动化工具简化并统一仿真流程，整体效率提升70%以上。另建构SiP翘曲评估模型、优化封模排气参数及晶圆切割后清洗机制，从设计端提前辨识风险，提升封装开发效率与制程稳定度，让先进封装成为延续摩尔定律、突破算力瓶颈与异质集成的内核关键。

日月光提到，关键制程与材料技术则聚焦散热材料、组件开发、新世代通信及AI/HPC应用，通过大尺寸封装界面分析技术掌握高散热材料反应机制，提升分析效率并降低成本；高灵敏度环境光传感技术由多层膜与纳米结构研究进一步导入光电二极管，朝实体组件开发迈进，并完成高效宽带毫米波封装基板天线，布局新世代移动通信。

日月光表示，因应AI与HPC带来的高热密度需求，项目同步创建液冷技术所需的仿真、制作与验证能力；高翘曲产品切割方法亦已导入实际产品，并运用深度与强化学习提升基板线路布局效率、优化细线路制程、精准控制基板翘曲、提升封装可靠度，让研发能量从材料分析、制程改善进一步延伸至工程设计自动化，都考验着制程与材料技术的完美匹配。

日月光运行副总经理洪松井表示，AI与高性能计算快速发展，推升先进封装与高端测试需求，日月光除积极布局先进封装产能，也同步深化关键技术与工程能力。面对封装技术快速演进，产业更需要串联学界研发能量，通过长期产学合作，让前瞻研究贴近产品与制程需求，加速技术验证及成果落地，进一步强化日月光在AI先进封测领域的竞争力。

自2013年推动封装技术研究以来，日月光持续串联产学研发能量，研究方向从产品性能仿真、先进制程及材料技术，逐步延伸至AI、大数据、智能制造与高性能封装应用。未来，日月光将深化先进封装、关键制程与材料技术布局，加速研发成果导入实际场域，携手学界强化台湾半导体封测产业的创新能量与国际竞争力。