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中央消息
（中央社记者 张欣瑜 旧金山15日专电）美国晶圆厂建设项目持续增加，国际半导体产业协会（SEMI）美洲区总裁史托库纳斯接受中央社访问时预估，若纳入德州添加的晶圆厂，下个10年（2030年代末）前，美国占全球最先进半导体产能比重有望达40%。
针对德州晶圆厂扩张，史托库纳斯也指出，人才供给将是一大关键议题。
台积电董事长暨总裁魏哲家在法人说明会表示台积电正努力扩大美国产能，最近考虑在亚利桑那州以外的地方扩产，德州是其中一个选项，所以派团队去德州进行评估。
SEMI美洲区总裁史托库纳斯（Joe Stockunas）今天在美国半导体展SEMICON West接受中央社专访表示，台积电在美国的布局彻底改变美国半导体产业的面貌，已有超过70家不同公司在亚利桑那州投资；德州已有Terafab、三星电子（Samsung Electronics）和德州仪器（Texas Instruments），若台积电再加入，德州半导体产业阵容将更加强大。
Terafab是特斯拉（Tesla）和SpaceX计划在德州打造的芯片制造厂。
SEMI在旧金山举行SEMICON West，期间也发布最新12吋晶圆厂展望报告，预估全球12吋晶圆厂设备支出2029年将达2270亿美元。投资也从设备支出进一步转化为产能扩张，2026年全球将有13座新厂进入营运或开始产出首批晶圆，2027年将增至23座。
美国方面，2026年预计有3座新的12吋晶圆厂或生产线动工，2027年预计有4座。
史托库纳斯并表示，就美国而言，随着台积电添加加投资，美国占全球12吋晶圆厂设备支出的比重将会提高。Terafab人员有到SEMICON West现场，也期待他们推进计划。
史托库纳斯指出，最先进制程半导体都是在台湾制造，芯片法（CHIPS Act）促使最先进制程半导体制造商在美国进行投资，美国占全球最先进制程半导体的比重，随着德州晶圆厂扩张，可能达到40%，时间也许不是这10年期末，而是下个10年期末。
他表示，SEMI正争取扩大投资税额抵减的适用范围，纳入目前未符合资格的供应链投资，半导体供应链仍将维持全球分工，但应尽可能让供应商在制造基地附近布局。
史托库纳斯指出，亚利桑那州和德州基础设施最为完善，在这2地扩大产能是合理布局，接下来的关键是人才，必须确保建厂及营运所需要的人力充足。此外，供应链协作也至关重要，台积电在需求预测、供应商沟通及协调上都是世界级水准企业。（编辑：田瑞华）1151016
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