英特尔 (Intel) (INTC-US) 晶圆代工业务传出重大进展。投行KeyBanc在结束近期亚洲研究行程后发布报告指出，英特尔据称已取得博通 (Broadcom) (AVGO-US)、Google、苹果 (Apple) (AAPL-US)、超微 (Advanced Micro Devices) (AMD-US)、微软 (Microsoft) (MSFT-US)及辉达 (NVIDIA) (NVDA-US)等科技大厂的代工项目，订单主要集中在下一代14A制程，部分项目则涉及18A-P制程。若相关合作顺利落地，将有助于英特尔扩大外部客户规模，并提升其在先进芯片制造市场的竞争力。

不过，相关客户名单、合约范围与采购数量尚未获英特尔或相关企业正式证实，部分信息仍来自投行调查与市场报导，不能视为所有合约均已完成签署或进入量产。

依KeyBanc报告，英特尔据称将为博通制造网络交换芯片，为Google及微软生产服务器中央处理器 (CPU)，为超微代工客户端处理器的运算晶粒，并为辉达生产游戏绘图处理器 (GPU)。其中，辉达相关项目的具体产品尚未获官方确认，市场猜测可能与辉达下一代游戏显卡产品有关，但目前仍缺乏足够信息确认实际采用的芯片世代与制程。

苹果被KeyBanc视为英特尔代工业务最具价值的潜在客户之一。报告指出，英特尔据称已取得涵盖多个世代A系列与M系列芯片的14A制程代工项目。KeyBanc估计，相关合作可能涉及约60万片晶圆，潜在营收机会约为150亿至200亿美元。不过，报告未明确揭露这批晶圆的交付期间、实际采购承诺及营收认列时程，因此上述金额不宜直接视为单一年度营收，也不能等同于已确认的订单金额。

除了据报已取得的项目，亚马逊 (Amazon) (AMZN-US)旗下云端服务AWS、人工智能新创Anthropic，以及SpaceX与特斯拉 (Tesla) (TSLA-US)相关的Terafab计划，也被列为正在评估英特尔14A与18A-P制程的潜在客户。KeyBanc的调查显示，这些项目多数可能倾向采用14A制程，但最终选择仍取决于客户的产品规格、性能需求、成本及英特尔的制程进度。

其中，Anthropic的客制化特殊应用集成电路 (ASIC) 项目受到市场关注。KeyBanc估计，若项目成形，芯片数量可能达500万至1,000万颗，若将先进封装服务一并计算，潜在营收机会可能达400亿至800亿美元。然而，Anthropic目前仍属评估中的潜在客户，这项数字是分析师对未来项目规模的推估，并非已签约的采购金额或英特尔已确认的营收。

英特尔能否承接上述项目，关键在于14A制程的开发进度、性能表现与量产能力。依目前规画，14A预计于2027年下半年开始风险试产，并于2028年进入大规模量产。这项制程将采用第二代RibbonFET全环绕闸极晶体管、PowerDirect背面供电技术，以及高数值孔径极紫外光微影设备 (High-NA EUV)，目标是进一步提高芯片性能、降低功耗并缩小芯片面积。

英特尔公布的技术目标显示，相较18A制程，14A每瓦性能可望提升15%至20%，功耗降低25%至35%，逻辑密度增益最高约30%。这些数据属于制程技术的预期改善幅度，实际表现仍须视芯片设计、制程条件及量产结果而定。

至于现阶段的18A制程，英特尔已开始将其用于自家产品量产。市场调查信息指出，18A良率已从先前约65%提升至85%，逐步接近台积电 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) (TSM-US) N2制程约90%的水准；相较之下，三星电子 (Samsung Electronics) (005930-KR) SF2制程的良率据称约为50%至60%。不过，这些数据并非各家公司以一致标准正式公布的比较结果，实际良率也可能因产品设计、制程阶段与统计口径不同而有所差异。

先进封装同样是英特尔争取大型客户的重要战场。KeyBanc调查指出，英特尔的EMIB-T先进封装良率据称已从三个月前约90%提高至98%，有利于承接高性能计算芯片及人工智能加速器相关需求。报告并看好Google下一代TPU v9与TPU v10项目可能带来封装订单，但相关合作的签约状态、实际订单数量与量产时程，仍有待进一步确认。

除了Google相关项目，市场也关注其他客制化AI芯片与先进封装需求能否为英特尔带来额外成长机会。对大型云端服务业者而言，除了芯片本身的运算性能，晶粒集成、封装良率、供应稳定度及交付能力，同样会影响采用哪家供应商的决策。因此，即使英特尔的制程与封装技术逐步改善，能否将潜在项目转化为长期量产订单，仍是后续营运表现的关键。

整体而言，KeyBanc此次亚洲研究后对英特尔晶圆代工业务抱持乐观看法，认为14A与18A-P制程有机会吸引大型科技企业采用，苹果、博通、Google、微软、超微及辉达等企业则被列入据报已取得项目的客户名单。另一方面，AWS、Anthropic与Terafab仍处于评估阶段，相关营收预估也存在不确定性。

目前最重要的观察重点，是英特尔能否进一步公开外部客户合作信息、按计划推进14A制程，并持续改善18A制程与先进封装的良率。若能将技术进展转化为稳定的外部订单与量产收入，将有助于英特尔重建晶圆代工业务的市场信心；反之，若客户项目延后、制程进度不如预期，或实际订单规模低于分析师估算，相关营收机会仍可能无法如期实现。