中央消息

（中央社纽约15日综合外电报导）全球人工智能（AI）与半导体类股15日延续跌势。受升息预期加温、AI基建融资成本暴增等多重利空打击，全球市值最高的20家AI与半导体企业这周市值合计蒸发逾1兆美元（约新台币32兆）。

财经新闻网CNBC报导，美股芯片巨头15日普遍走跌，辉达（Nvidia）下跌1.84%，超微（AMD）下跌1.5%，英特尔（Intel）跌约2.8%，服务器大厂戴尔（Dell Technologies）重挫6.8%。美光科技（Micron）股价则震荡剧烈，最终逆势收涨1.87%。

相较之下，新兴云端运算业界（neoclouds）呈现开低走高的反弹走势。CoreWeave终场上涨5.94%，Nebius上扬1.29%，IREN小跌作收。辉达首席执行官黄仁勋一番话似缓解市场对AI投资热潮的疑虑，带动新兴云端运算业者股价反弹。

黄仁勋在瑞典斯德哥尔摩接受彭博（Bloomberg News）采访时说，他认为辉达没必要为CoreWeave提供融资担保，并说「他们的资金成本其实正在下降」。

然而15日亚洲与欧洲科技硬件类股的卖压加剧。韩国内存芯片巨头SK海力士（SK Hynix）惨跌逾10%，三星电子重挫8.73%；相关供应链如LG Innotek、首尔半导体（Seoul Semiconductor）与三星SDI跌幅也落在6%至9%之间。

日股同样惨烈。科技投资巨头软银集团（SoftBank）下挫7.9%，芯片测试设备龙头爱德万测试（Advantest）崩跌近14%，东京威力科创（Tokyo Electron）与瑞萨电子（Renesas Electronics）分别下跌6.45%及8%；全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）也下跌1.81%。

欧洲方面，艾司摩尔（ASML）小幅走跌，英飞凌科技（Infineon Technologies）跌5%，ASM国际（ASM International）重挫7%。

这波跌势反映投资人日益担忧，借贷成本上升恐拖累建置AI基础设施所需的庞大资本支出，进而对受惠于AI投资热潮的科技企业造成压力。

博通（Broadcom）与英特尔的首席执行官12日警告，融资可能成为AI产业蓬勃发展的一大阻力。博通首席执行官陈福阳表示，相较芯片或电力短缺，融资问题可能对AI产业扩张构成更大挑战。

另一打击市场信心的因素则是全球内存芯片可能最快2029年就会出现供过于求；随AI需求激增，制造商正扩大产能以满足需求，市场因此开始担忧未来可能出现供给过剩。中国长鑫存储科技（CXMT）上周末表示，已在一种新架构上取得突破，可将更多数据塞进更小的空间，提高内存密度，显示内存市场竞争更趋激烈。

这波全球半导体类股抛售潮紧接在14日华尔街股市重挫之后。由于美国通膨数据高于预期，引发市场担忧联准会（Fed）可能进一步升息，美股科技类股应声下挫。

私募投资基金Yorkville Ives科技分析师艾夫斯（Dan Ives）表示，近期AI类股被抛售，反映市场日益担忧大规模AI基建的融资成本；目前美国公债殖利率已攀升至5%以上。不过他也指出，市场对AI运算能力的基本需求依然强劲。

艾夫斯还说，这波最新回档为投资人提供买进机会，尽管市场对融资成本的疑虑日益升高，AI基础设施投资热潮仍处于初期阶段，仍有很大潜力。（编译： 陈亦伟 ）1151016

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